广皓天高低温试验箱批量交付半导体封装测试厂商

更新时间：2026-11-12

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近日，广皓天多台高低温试验箱完成出厂校验、现场安装调试与验收，批量交付国内半导体封装测试厂商，正式进驻客户可靠性实验室，用于 BGA、QFN、功率器件等封装芯片的温度循环、高低温存储可靠性测试，助力封测企业扩充筛选产能，夯实芯片品质管控能力。

半导体封测是芯片质量管控的关键环节。随着芯片集成度持续提升，封装结构由硅片、塑封料、焊球、引线框架等多种异质材料组成，不同材料热膨胀系数存在差异，在高低温交变应力作用下，极易出现封装分层、焊点微裂纹、电参数漂移等隐性失效问题。高低温循环测试是 JEDEC 标准规定的核心验证项目，对设备控温精度、温场均匀性、长时间连续运行稳定性要求严苛，也是车规、工业级芯片认证必经环节。

经过多轮方案评审、样机实测与稳定性考核，客户综合对比设备性能、交付周期与本地化服务能力，选定广皓天作为长期配套供应商。本次交付的高低温试验箱针对半导体精密测试场景专项优化，搭载智能 PID 控温系统与均衡风道设计，控温稳定、温场分布均匀，支持多段程式循环编辑，试验数据自动存储、全程可追溯，能够精准复现芯片在车载、工控、通信终端的实际服役温度工况，加速暴露早期缺陷，缩短新品验证周期，提升量产筛选良率。

项目实施期间，广皓天技术团队全程跟进，配合客户实验室布局规划，完成设备调试、计量校准、操作人员培训等配套服务，保障设备快速投入使用。

本次批量交付，是广皓天在半导体可靠性测试装备领域的又一落地成果。未来，广皓天将持续深耕封测行业测试痛点，迭代优化环境试验设备与解决方案，以国产可靠测试装备助力半导体产业高质量发展。

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