广皓天恒温恒湿试验箱进驻半导体封装测试企业

更新时间：2026-11-05

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半导体封装测试是保障芯片稳定交付的关键环节，BGA、QFN、功率器件等塑封芯片对湿热应力十分敏感，水汽侵入极易引发封装分层、金属腐蚀、漏电异常等隐性失效，对测试设备的温湿度控制、长期稳定性、防凝露能力有着严苛要求。近日，广皓天可程式恒温恒湿试验箱成功进驻国内半导体封测企业可靠性实验室，完成安装调试与验收，为芯片 THB 温湿偏置、双 85 湿热老化、潮敏预处理等测试提供标准化环境支撑。

本次交付设备针对半导体测试场景专项优化，采用均衡循环风道与 PID 闭环控温系统，温度、湿度均匀性优异，可稳定实现长时间无凝露运行，满足 JEDEC JESD22-A101 等行业规范，支持 7×24 小时不间断长周期湿热考核，精准复现高温高湿、温湿度交变等工况，激发封装界面、焊球、模塑材料的潜在缺陷，把失效风险前置到研发与量产筛选阶段。设备自带可编程控制系统，可自由编辑多段试验程式，自动采集、存储试验数据，测试记录完整可追溯，契合封测实验室规范化审核要求。同时搭载超温、缺水、过载多重安全防护，保障贵重芯片样品与实验室运行安全。

项目落地期间，广皓天技术团队全程跟进，结合封测车间洁净管理要求优化设备布局，同步完成设备操作、日常校准、维护保养培训，帮助实验室人员快速上手开展可靠性试验。

依托多年环境试验装备研发积累，广皓天持续深耕半导体、车规电子等高可靠测试赛道，以稳定设备性能和一站式技术服务，助力封测企业可靠性验证体系，提升芯片良率，加快新品认证进度，为国产半导体产业品质升级赋能。

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