广皓天恒温恒湿试验箱进驻半导体封装大厂

更新时间：2026-09-22

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近日，国产环境可靠性测试设备品牌广皓天多台高精度恒温恒湿试验箱完成进场、安装调试，正式进驻国内头部半导体封装大厂可靠性实验室，为 BGA、QFN、功率器件等封装芯片提供湿热老化、温湿度循环、双 85 等可靠性验证，以国产精密环境模拟装备助力封测质控能力升级。

随着芯片集成度持续提升，半导体封装结构日趋微型化。塑封料、引线框架、芯片等多种材料共存，在高温高湿工况下极易出现水汽渗透、封装分层、金属迁移、绝缘衰减等隐性失效，直接影响芯片长期稳定性。尤其面向工业、车载等高可靠市场，产品需要满足 JEDEC JESD22、AEC-Q100 等严苛标准，对试验设备的温湿度控制精度、长时间连续运行稳定性、温场均匀性提出高门槛。

本次交付的广皓天恒温恒湿试验箱针对半导体封测场景做专项优化，温度覆盖 - 40℃～+150℃，湿度调控范围 30% RH～98% RH，温控精度 ±0.3℃，湿度精度可达 ±2% RH。设备搭载智能 PID 闭环控制系统与高精度传感器，均衡风道设计保障腔体内温湿度均匀稳定，支持上千小时不间断长周期试验，有效规避测试漂移、假性失效等问题，试验数据可全程溯源，适配半导体封装 THB 湿热偏压、潮敏等级判定等定型验证项目。

该封装大厂经过多轮方案评估、样机比对与长时间连续验证，最终选定广皓天。客户表示，广皓天设备稳定的湿热模拟能力、售后运维体系，能够匹配研发与量产并行的检测需求，缩短新品验证周期。

深耕环境试验装备领域多年，广皓天持续聚焦半导体、新能源等高精密行业测试痛点，不断迭代设备性能，为产业链提供高性价比的国产环境可靠性解决方案。本次项目落地，是广皓天在半导体封测赛道的又一重要成果。未来广皓天将继续加大技术研发投入，持续打磨产品，助力国内半导体封装产业提质增效，加速测试设备国产化替代进程。

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