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Cassification
更新时间:2026-09-08
浏览次数:2近日,广皓天与国内半导体企业完成项目合作,定制化冷热冲击试验箱顺利完成交付、安装调试并验收落地,正式投入客户可靠性实验室使用,为芯片、功率半导体器件开展冷热冲击可靠性验证提供硬件支撑,助力半导体产品品质管控与研发迭代。
当前半导体器件持续向高集成、小型化方向发展,BGA、QFN 等多种封装结构由不同热膨胀系数材料组合而成,在温度急剧交变工况下极易产生热应力,引发封装分层、焊点开裂、键合线断裂等隐性失效问题,直接影响芯片长期使用稳定性。冷热冲击测试作为半导体封测环节关键验证工序,需要严格参照 JEDEC JESD22‑A104 行业标准开展试验,对试验设备温域范围、切换速度、温场均匀性以及长期连续运行能力提出严苛要求。客户经过多轮技术方案对比与样机实测评估,最终选定广皓天冷热冲击试验解决方案。
本次交付的冷热冲击试验箱采用成熟三箱蓄温结构,可实现‑70℃~150℃宽温域运行,高低温区间快速切换,舱内温场均匀稳定,搭载智能 PID 闭环控制系统,支持自定义编辑多组试验程序,完整存储留存试验数据,实现试验过程可溯源,可高效完成多批次半导体封装样品的应力筛选与研发验证工作,快速暴露封装工艺、材料匹配层面潜在缺陷。
此次合作,是客户对广皓天设备性能、定制化能力与全流程技术服务的认可。未来广皓天将持续深耕环境试验设备技术研发,打磨适配半导体、汽车电子等制造领域的测试装备,以国产可靠测试设备助力半导体产业链高质量发展,为更多行业客户提供专业化环境可靠性测试整体解决方案。



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