广皓天冷热冲击试验箱达成合作助力半导体封装可靠性验证

更新时间：2026-08-28

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近日，广皓天与国内半导体企业达成项目合作，定制化冷热冲击试验箱完成安装调试并顺利验收，正式投入可靠性实验室使用，为半导体封装器件开展温度冲击可靠性验证提供硬核测试支撑。

随着半导体器件向小型化、高集成方向迭代，BGA、QFN 等封装结构由多种热膨胀系数不同的材料构成，在温度急剧交变工况下，极易产生热应力，引发封装分层、焊点开裂、键合线断裂等隐性失效问题，直接影响芯片长期服役稳定性，冷热冲击测试已然成为封测环节验证工序，同时需要严格遵循 JEDEC JESD22‑A104 行业测试标准开展试验。客户经过多轮技术方案比对、样机实测评估，最终选定广皓天冷热冲击试验解决方案。

本次交付的冷热冲击试验箱采用三箱式蓄温结构，可实现‑70℃~150℃超宽温域运行，高低温快速切换，温场均匀性优异，搭载智能 PID 闭环控制系统，支持自定义编辑试验程序，完整留存试验数据，便于试验过程溯源，能够高效完成大批量芯片封装样品的应力筛选与研发验证工作，快速暴露封装工艺、材料匹配层面的潜在缺陷，为封装结构优化、材料选型提供真实可量化的试验数据。

广皓天深耕环境可靠性测试设备研发制造多年，聚焦半导体、新能源、汽车电子等高可靠领域，持续打磨国产试验装备性能。本次合作，进一步夯实广皓天在半导体封测测试赛道的应用实力。未来，广皓天将持续立足客户实际测试需求，输出设备 + 技术服务一体化解决方案，赋能半导体产业国产化研发与品质升级，助力更多企业提升产品可靠性水平。

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