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广皓天快速温变设备落地北理工 车载芯片高温低温骤变测试

更新时间:2026-07-06      浏览次数:11
近日,广东广皓天自主研发的高性能快速温变试验箱完成安装调试与验收,正式入驻北京理工大学智能车辆实验室,专为车规级芯片冷热交替可靠性测试搭建标准化试验平台,以国产环境模拟装备支撑智能车载芯片前沿科研攻关,深化产学研协同创新布局。
伴随汽车电动化、智能化快速迭代,主控 MCU、功率半导体、ADAS 感知芯片长期暴露于极寒低温、机舱高温、昼夜温差骤变等工况,频繁冷热交变极易引发芯片封装分层、焊点开裂、信号漂移等失效问题,高低温快速循环测试是 AEC-Q100 车规认证核心环节。此前实验室缺少可复刻极速温变应力的专用设备,制约车载芯片失效机理研究与国产化芯片验证进度。
本次落地的广皓天快速温变设备针对车载芯片测试专项优化,温域覆盖 - 70℃~+150℃,线性升降温速率 5-20℃/min 连续可调,控温波动≤±0.3℃,全域风道保障腔体温场均匀度 ±1℃以内,精准还原整车全地域行车温差场景。设备内置防静电、防凝露内胆,搭配上电同步监测模块,可 7×24 小时无人值守完成千次级温度循环,实时捕捉芯片漏电、时序偏移等隐性缺陷,测试数据自动归档,匹配 ISO 16750、AEC-Q100 等车载电子测试标准。
北理工实验室负责人表示,广皓天设备补齐实验室极速温变测试能力短板,既能支撑国产车载芯片可靠性机理研究,也可服务无人车、新能源整车电控部件迭代试验,大幅缩短样品验证周期,为车规芯片自主研发提供精准试验数据支撑。
广皓天项目团队全程跟进方案定制、上门安装、操作培训与校准服务,一站式交付体系获得校方高度认可。未来广皓天将持续深耕汽车半导体测试赛道,联动国内重点高校、科研院所,以自研环境试验装备助力车载芯片国产化突破,国内智能汽车可靠性测试产业链配套。



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