高精度恒温恒湿试验箱顺利交付半导体封装客户

更新时间：2026-08-03

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近日，我司自研生产的高精度恒温恒湿试验箱完成出厂校验、现场安装与调试工作，正式顺利交付国内专业半导体封装客户，全面投入客户可靠性实验室，为芯片封装、元器件环境可靠性测试提供精准设备支撑，助力半导体封测品质升级与量产提质。

当前半导体行业朝着高集成、小型化、高可靠性方向快速发展，芯片封装工艺精密性大幅提升，对温湿度测试环境的稳定性、精准度提出了严苛要求。湿热环境是导致半导体封装焊点失效、材质老化、性能衰减的核心因素，精准的环境模拟测试，是把控芯片品质、验证产品稳定性、通过行业认证的关键环节。

本次交付的定制化恒温恒湿试验箱，深度适配半导体封测专属测试场景，搭载智能PID闭环控制系统与高精度传感模块，实现温度精度±0.3℃、湿度精度±2%RH的高标准控制，温场、湿场均匀性优异，可稳定模拟高低温、湿热老化、温湿度循环等各类环境测试工况。设备可精准适配QFN、BGA等主流封装芯片的可靠性验证，有效筛查封装制程、键合工艺中的潜在缺陷，从源头提升产品良率与使用稳定性。

此次交付全程遵循标准化流程，从生产组装、严苛质检、安全运输到现场调试落地，全流程闭环管控，高效完成交付验收，凭借过硬的设备性能与专业服务获得客户高度认可。本次合作落地，标志着我司环境试验设备在半导体封测领域的应用再度扩容。

未来，我司将持续深耕精密环境测试设备研发制造，聚焦半导体、电子等精密制造领域需求，持续优化产品精度与稳定性，以高品质设备和专业服务，助力国产半导体产业高质量发展。

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