近日，国内环境可靠性测试设备厂商广皓天与集成电路封测企业长电科技正式达成配套合作，多台定制化高低温试验箱完成进场调试，全面进驻长电科技可靠性检测实验室，为车规芯片、功率器件、系统级封装产品提供全工况温变应力验证，以国产高精度环境模拟装备筑牢半导体封装品质管控体系，助力国产芯片产业可靠性标准升级。
长电科技覆盖晶圆中道、芯片封装、系统集成全产业链，产品广泛应用于新能源汽车、5G 通信、工业控制等高可靠领域。芯片封装由硅片、焊球、塑封料、引线框架等多种异质材料组成，热膨胀系数差异显著，高低温交替环境下易产生交变热应力，诱发封装分层、焊点微裂纹、电学参数漂移等隐性失效，高低温循环测试是芯片量产准入、封装工艺迭代的核心加速验证项目，对设备温域范围、控温精度、温场均匀性提出严苛标准。
本次交付的广皓天半导体专用高低温试验箱针对封测场景专项优化，温度区间覆盖 - 70℃至 150℃，控温精度 ±0.5℃，腔体温场均匀度≤±1℃，升降温速率线性可调，可稳定完成上千次不间断温度循环试验，满足 JEDEC JESD22、AEC-Q100 等国际车规半导体可靠性检测标准。设备搭载智能 PID 均衡风道系统与全自动数据溯源模块，试验曲线实时存储、报告自动导出，支持大批量 BGA、QFN、3D 堆叠封装同步测试，大幅缩短新品验证周期。
依托十余年环境试验设备研发积淀，广皓天具备完整自研生产与一站式服务能力，可提供方案定制、上门安装、设备校准、运维培训全流程配套服务，保障实验室 7×24 小时不间断测试运转。此次与长电科技的深度合作，是国产检测设备头部品牌与封测强强联合。
未来，双方将持续深化半导体可靠性测试技术协同，依托高低温环境模拟平台优化封装热应力验证方案，共同攻克芯片热失效溯源难题，以国产化测试装备降低产业链验证成本，助推国内集成电路封装产业高质量、高可靠发展。
服务热线：15876446198
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更新时间：2026-07-08 
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