半导体封测厂采购广皓天快速温变箱提升可靠性能力

更新时间：2026-06-03

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近日，国内专业半导体封装测试企业完成设备升级采购，正式批量引进广皓天自研快速温变试验箱，落地芯片封装可靠性实验室改造项目，全面补强功率器件、车载芯片与集成电路的环境应力验证能力，助力产品对标 JEDEC JESD22-A104、AEC-Q100 等国际检测标准。

伴随半导体器件朝着小型化、高密度封装方向迭代，5G 通信、新能源汽车、工业控制领域芯片应用场景日趋严苛，温度骤变引发的封装分层、焊点疲劳、键合线断裂等隐性故障，成为制约产品良率与终端可靠性的关键痛点，快速温变循环测试已成为封测出厂前必检环节。本次采购选型阶段，该封测厂经过多轮样机实测、工况对比与技术评审，从温控精度、运行稳定性、测试兼容性多维度综合考评，敲定广皓天作为设备合作供应商。

本次落地设备温域覆盖 - 70℃~+150℃，线性升温速率 20℃/min、降温速率 15℃/min，控温精度 ±0.3℃，箱内温场均匀性控制在 ±2℃以内，依托复叠式制冷与智能 PID 控温系统，可模拟高低温交变工况，高效完成环境应力筛选与耐久温循试验，提前暴露封装工艺缺陷。设备可对接厂区现有 ATE 电性测试系统，自动存储、导出标准化试验数据，相较传统设备，单次循环测试效率提升六成，大幅缩短新品认证周期。

封测企业负责人表示，依托广皓天设备可靠性测试体系后，将强化车规芯片量产质控实力，提升产品市场准入竞争力。广皓天方面称，后续将持续深耕半导体封测细分赛道，围绕封装、第三代半导体测试需求迭代定制机型，以国产试验装备助力国内封测产业链提质升级。

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