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更新时间:2026-01-14
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HAST高加速应力试验箱,是一款采用非饱和高压蒸汽环境,对电子产品、半导体器件、高分子材料等进行快速温湿度老化及寿命评估的专业可靠性测试设备。它通过在高温、高湿、高压(通常高于常压)的复合应力环境下,极大加速水汽向材料内部的渗透与扩散,从而在短时间内模拟出产品在自然环境中长期使用或储存后可能出现的吸湿失效、腐蚀、分层、开裂等故障,是产品质量控制与可靠性工程中的核心加速试验装备。
可靠性验证与寿命评估:快速评估电子产品(如IC、PCB、LED、模块)的长期工作寿命与可靠性指标。
失效分析与筛选:主动暴露产品潜在的工艺缺陷、材料弱点及封装密封性问题,用于生产批次的筛选与质量改进。
材料与工艺研究:评估新封装材料、胶粘剂、涂层等在高温高湿环境下的耐受性与稳定性。
符合性测试:执行相关行业标准(如JESD22-A110、JESD22-A118、AEC-Q100、MIL-STD等)规定的可靠性测试项目。
温度范围: +105℃ 至 +142℃ (常用 110℃-132℃)
湿度范围: 75% RH 至 100% RH 以上(非饱和高压蒸汽环境)
压力范围: 0.1 MPa 至 0.3 MPa (常用0.12-0.2MPa)
升温/降温时间: 约20-40分钟内达到设定条件
内箱材质: 高级不锈钢(如SUS316L),耐腐蚀
控制系统: 高精度PLC或微机控制器,彩色触摸屏,支持程序编程与数据记录
设备核心原理在于创造并精确控制一个非饱和的高温高压蒸汽环境。通过电加热系统将纯水加热产生蒸汽,同时通过加压系统将密闭试验腔内的压力提升至高于常压(通常为1.2~2.0个大气压)。在高压力下,水的沸点升高,从而允许在不发生冷凝(饱和)的状态下,实现110℃-142℃ 且相对湿度>100%RH(以常压为基准计算) 的湿热条件。这种环境能极大加速水分子渗透过封装材料或界面, 引发电化学腐蚀、离子迁移、材料膨胀等失效机理,从而达到在几十至几百小时内等效于自然环境下数千甚至上万小时老化的加速效果。
高加速因子: 相比传统的85℃/85% RH稳态温湿偏压试验(THB),其加速因子通常可达数倍至数十倍,极大缩短测试周期。
精确的环境控制: 对温度、湿度(压力露点)、压力进行独立闭环精确控制,确保测试条件的一致性与重现性。
多重安全防护: 具备超温、超压、缺水、漏电等多重安全联锁保护,配备防爆泄压装置。
友好的人机交互: 彩色触摸屏,支持多段程序设定、实时曲线显示、历史数据存储与USB导出。
灵活的可扩展性: 可选配直流/交流偏压电源系统,在测试过程中对样品施加电应力,进行温湿度偏压试验(THB)。
半导体行业: 芯片、晶圆级封装、各类集成电路(CPU、存储芯片、功率器件等)的可靠性测试与失效分析。
电子元器件: 电阻、电容、电感、连接器、继电器、传感器的耐湿性评估。
光电与显示: LED封装、显示模组、光伏组件在湿热环境下的性能衰减测试。
汽车电子: 执行AEC-Q100/ Q101等车规级可靠性认证必需的加速环境应力测试。
航空航天: 对高可靠性要求的电子组件与材料进行环境应力筛选(ESS)与鉴定试验。
材料研究机构: 评估高分子材料、复合材料的吸湿特性、界面粘接力退化等。
非饱和技术: 核心特点,避免样品表面结露,更真实地模拟实际吸湿过程,测试重复性更好。
快速饱和技术: 蒸汽发生与循环系统,能在短时间内使测试腔内环境达到稳定状态。
均匀性保障: 优化的风道设计与搅拌系统,确保整个测试空间内温湿度场的均匀性(如±0.5℃, ±2.5%RH)。
低耗水量设计: 采用高效蒸汽发生与回收机制,降低纯水消耗量,运行成本更低。




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