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更新时间:2026-01-14
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本设备专用于评估电子产品(尤其是半导体器件、集成电路、印刷电路板组件、新型材料及封装工艺)在潮湿环境下的长期可靠性寿命和抗湿气渗透能力。它能快速暴露产品的潜在缺陷,如芯片腐蚀、金属迁移、封装开裂、分层等现象,广泛应用于研发、质量控制和失效分析领域。
HAST试验基于阿伦尼乌斯方程和湿气扩散模型。设备在密闭腔体内,通过电加热纯水产生高压饱和蒸汽。通过精确控制加热功率与压力,创造出一个温度高于100℃(如110℃-150℃)、相对湿度85%-100%、同时施加一定压力(如0.2-0.3MPa)的非饱和蒸汽环境。这种“高温高湿高压"的叠加状态,极大地加速了水汽向产品封装内部的渗透速度和内部的化学反应速率,从而将通常需要数千小时的户外潮湿环境暴露试验,缩短至几十至几百小时内完成。
温度范围:105℃ ~ 150℃(可设定,常用130℃)
湿度范围:85% ~ 100% RH(非饱和状态)
压力范围:0.02 ~ 0.3 MPa(表压)
升温/升压时间:通常在30-60分钟内达到稳定测试条件
控制精度:温度±0.5℃,湿度±2.0% RH,压力±2 kPa
内箱材质:高级不锈钢,耐腐蚀
安全装置:超温、超压、漏电、缺水等多重保护
加速因子:相比传统85℃/85% RH测试,效率可提升数十倍至百倍,极大缩短产品验证周期。
精密控制:采用微电脑PID+SSR控制,实现温度、湿度、压力的独立精确控制与稳定。
安全可靠:具备多重机械与电气安全联锁,门体采用高强度快开门设计,确保高压操作安全。
实时监控:大屏触摸屏显示,实时记录并存储全过程曲线与数据,支持U盘导出。
多功能扩展:可选配通电偏压测试装置,在老化同时对样品施加动态或静态电应力,模拟真实工作状态。
半导体行业:芯片、晶圆、各类封装器件(QFN, BGA, CSP等)的可靠性考核。
汽车电子:满足AEC-Q100等车规级可靠性标准中的严苛潮湿环境测试要求。
航天:高可靠性电子元器件的筛选与寿命评估。
新材料研发:评估封装树脂、底部填充胶、涂层等材料的防潮性能。
失效分析:快速复现并定位产品在潮湿环境下的失效模式与机理。






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