HAST加速老化试验箱 用于芯片级可靠性评估是专为半导体、集成电路及电子元器件进行快速可靠性评估与寿命预测而设计的核心环境模拟设备。它通过创造高温、高湿、高压的非饱和蒸汽环境，在极短时间内加速产品因潮气侵入、电化学腐蚀等引发的失效，从而高效评估芯片在严苛环境下的长期可靠性和封装质量。

HAST加速老化试验箱 用于芯片级可靠性评估生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品概述
HAST高加速应力试验箱，是专为半导体、集成电路及电子元器件进行快速可靠性评估与寿命预测而设计的核心环境模拟设备。它通过创造高温、高湿、高压的非饱和蒸汽环境，在极短时间内加速产品因潮气侵入、电化学腐蚀等引发的失效，从而高效评估芯片在严苛环境下的长期可靠性和封装质量。

主要用途
本设备主要用于芯片（IC）、晶圆、封装器件、分立元件等在潮湿环境下的加速寿命试验（ALTs）和高加速应力筛选（HASS）。其核心目的是在实验室环境下，模拟自然湿热老化数月至数年的效果，快速暴露封装完整性、材料兼容性、钝化层质量和金属互连腐蚀等潜在缺陷。

HAST加速老化试验箱 用于芯片级可靠性评估

技术参数

• 试验温度范围： 105℃ ~ 142℃

• 试验湿度范围： 75% ~ 100% RH（非饱和状态）

• 压力范围： 0.02 ~ 0.4 MPa（表压）

• 温湿度均匀度： ≤±0.5℃ / ≤±2.0% RH

• 升温/加湿时间： 约30分钟内达到142℃, 85% RH

• 内箱材质： 316L不锈钢（高耐腐蚀）

• 控制精度： 温度±0.1℃, 湿度±1.0% RH

• 符合标准： JESD22-A110 (HAST), JESD22-A101 (稳态温湿度偏压), AEC-Q100, MIL-STD等。

工作原理
HAST试验箱通过精密电热系统加热纯水（去离子水）产生高温蒸汽，并利用高精度压力控制系统维持箱内设定的恒定气压（通常高于常压）。在高温（通常105℃以上）与高压的共同作用下，水蒸气以非饱和状态（相对湿度通常设定为85%）快速穿透芯片封装材料（如环氧树脂、有机基板），在内部金属线路上凝结，加速电化学反应（如离子迁移、金属腐蚀）和材料劣化，从而实现失效机理的加速再现。

主要功能及特点

1. 高速加速性： 相比传统的85℃/85% RH稳态温湿度试验，可提供高达数倍至数十倍的加速因子，极大缩短测试周期。

2. 高精度控制： 采用多段PID智能控制与高灵敏度传感器，确保温、湿、压三个关键参数长期稳定精确，保证试验数据的可重复性与可比性。

3. 多重安全防护： 具备超温、超压、缺水、漏电等多重联锁保护，并采用高强度防爆门设计，确保设备和操作人员安全。

4. 人性化操作： 配备彩色触摸屏与中文界面，可编程多段复杂测试曲线，数据实时记录与存储，支持远程监控。

5. 低维护设计： 内胆采用全镜面不锈钢无缝焊接，防止水垢积聚；具备自动补水与循环水过滤系统。

应用场景

• 半导体研发与质控： 评估新材料（如Low-k介质、新型封装胶）、新工艺（如TSV、扇出型封装）的长期可靠性。

• 汽车电子认证： 进行AEC-Q100等车规级芯片的强制可靠性测试。

• 航空航天： 筛选高可靠性等级元器件，剔除早期失效品。

• 消费电子与通信： 验证手机芯片、5G模块等在高温高湿环境下的使用寿命。

• 失效分析辅助： 为失效分析（FA）提供加速诱因，快速定位封装或材料薄弱环节。

技术特点
本设备的核心优势在于其创造的 “非饱和"高压蒸汽环境。相较于饱和蒸汽（如压力锅PCT试验），非饱和条件（RH < 100%）允许更快的蒸汽扩散速率和更贴近实际应用场景的失效模式，避免饱和环境可能导致的过度应力（如热冲击）和与实际不符的失效机理。这使其成为业界更精确、更高效的芯片级可靠性评估工具。