半导体芯片HAST老化试验机采用不结露高压高温高湿环境，模拟芯片长期使用下的工作条件。整机采用不锈钢内胆与防爆门锁结构，配备高精度温湿度传感器与PLC智能控制系统，支持恒定、循环及斜率老化模式。设备符合JESD22-A110、AEC-Q100等国际可靠性测试标准，适用于晶圆级封装、引线键合、MEMS及封装芯片的早期失效筛选与寿命评估。

半导体芯片HAST老化试验机

产品详情

本设备专为半导体芯片高加速应力老化测试设计，采用不结露高压高温高湿环境，模拟芯片长期使用下的工作条件。整机采用不锈钢内胆与防爆门锁结构，配备高精度温湿度传感器与PLC智能控制系统，支持恒定、循环及斜率老化模式。设备符合JESD22-A110、AEC-Q100等国际可靠性测试标准，适用于晶圆级封装、引线键合、MEMS及封装芯片的早期失效筛选与寿命评估。

半导体芯片HAST老化试验机

用途

主要用于半导体芯片在研发、鉴定及批量抽检阶段的可靠性验证。具体包括：评估芯片封装抗湿气渗透能力、金属电化学腐蚀耐受性、内部界面分层风险以及引线框架与键合点的机械强度退化。广泛应用于IC设计公司、封测厂、车规级芯片认证及电子领域，帮助快速暴露芯片在高温高湿高压环境下的潜在失效模式，缩短产品上市前的可靠性测试周期。

技术参数

• 温度范围：105℃ ～ 142℃（饱和蒸汽模式）/ 105℃ ～ 130℃（不饱和模式）

• 湿度范围：75% RH ～ 100% RH

• 压力范围：0.02 MPa ～ 0.21 MPa（表压）

• 温湿度偏差：温度±0.5℃，湿度±3% RH

• 内箱容积：30L / 60L / 120L（可选）

• 电源：AC 220V / 380V，50Hz

箱体结构与材质

外箱采用冷轧钢板喷塑处理，耐腐蚀且易清洁；内箱及样品架均为SUS316L不锈钢，耐高压蒸汽长期冲击。门体配有机械式防爆链及硅胶耐压密封圈，门锁为手动防转式设计，确保运行中无法开启。箱体底部设不锈钢加热水槽及自动补水水箱，侧面集成电磁阀、安全泄压阀与温度压力双重保护器。顶部配置干燥空气吹扫系统，用于试验结束后快速降压除湿。

工作原理

采用饱和蒸汽加压方式，通过底部加热器将去离子水加热至设定温度产生水蒸气，同时利用空气压缩机向密闭箱内补入洁净空气，使内部压力逐步上升至目标值。控制系统根据压力传感器反馈，动态调节加热功率与排气阀开度，维持稳定的温湿度与压力平衡。在不结露模式下，通过调节干空气与饱和蒸汽比例，使箱内相对湿度低于100%但保持高压状态，避免冷凝水直接滴落芯片表面影响测试结果。

性能特点

1. 不结露功能：有效避免冷凝水对芯片引脚造成短路或电迁移干扰。

2. 快速升降温：升温至142℃约45分钟，试验结束强制风冷降压时间＜30分钟。

3. 双超温保护：独立机械式限温器与电子超温报警，防止温度失控。

4. 自动补水：低水位自动停止加热并报警，杜绝干烧。

5. 数据记录：实时曲线记录温湿度与压力，支持USB导出。