半导体恒温恒湿箱 芯片封装湿热可靠性测试专用于半导体行业的恒温恒湿试验箱，采用高精度温湿度传感与平衡调控技术，内箱以304不锈钢满焊加工，密封性优异。设备配备7英寸彩色触控操作界面，支持USB数据导出与远程通讯，可稳定执行-40℃～+150℃、20%～98%RH范围内的复杂温湿曲线测试，专为芯片封装级可靠性验证设计。

半导体恒温恒湿箱 芯片封装湿热可靠性测试

产品详情
本产品为专用于半导体行业的恒温恒湿试验箱，采用高精度温湿度传感与平衡调控技术，内箱以304不锈钢满焊加工，密封性优异。设备配备7英寸彩色触控操作界面，支持USB数据导出与远程通讯，可稳定执行-40℃～+150℃、20%～98%RH范围内的复杂温湿曲线测试，专为芯片封装级可靠性验证设计。

半导体恒温恒湿箱 芯片封装湿热可靠性测试

用途
主要用于评估芯片封装体在高温高湿或温湿交变环境下的防潮能力、界面结合强度及内部金属化结构的抗腐蚀性，帮助识别封装气密性缺陷、分层开裂及引线键合失效等潜在风险，是JEDEC、IPC等国际标准中湿热敏感等级分类及加速寿命试验的核心测试设备。

技术参数

• 温度范围：-40℃～+150℃

• 湿度范围：20%～98%RH（5℃～85℃有效）

• 温湿度偏差：≤±0.5℃ / ±2.5%RH

• 升温速率：3℃/min（非线性）

• 降温速率：1.5℃/min（非线性）

• 内箱容积：150L、225L、408L、800L可选

• 噪音等级：≤65dB（A计权）

• 电源规格：AC 380V 50Hz 三相五线制

基本结构
箱体由外壳（冷轧钢板静电喷塑）、内胆（SUS304镜面不锈钢）、保温层（聚氨酯发泡+玻璃棉复合）、独立制冷机组（置于箱体后下部）、循环风道（内置加热器、蒸发器、加湿管及轴流风机）以及电控柜（集成PLC控制器及电器元件）五大模块构成，门体配有双视窗与防凝露加热膜。

工作原理
通过铂电阻PT100实时采集箱内温湿度信号，经控制器PID运算后，分别输出指令驱动加热管通断、压缩机启停及加湿器功率调节，同时循环风机将处理后的空气送入工作区，形成均匀流场。当温度超调时启动制冷旁路补偿，湿度偏差则通过加热蒸发加湿或机械制冷除湿进行动态平衡，最终实现温湿度精准耦合控制。

主要功能及特点

• 支持程式定值双模式运行，可储存100组以上自定义试验曲线；

• 具备断电记忆与自动重启功能，异常恢复后延续未完成程序；

• 配备电子膨胀阀与能量调节技术，低温工况下节能约30%；

• 内置超温、超压、缺水、过流等多重安全保护系统；

• 具有实时曲线显示及历史数据U盘导出功能，方便质量追溯。

应用场景
广泛应用于芯片封测厂、半导体材料实验室、汽车电子元器件认证机构及集成电路筛选中心，适用于QFN、BGA、CSP等封装形式的预处理试验（Preconditioning）、高加速应力试验（HAST）的温湿前处理，以及塑封料吸湿-回流焊耐受性验证等关键环节。

技术特点

• 采用小容量独立加湿桶设计，响应快且无过冲，避免冷凝水滴落污染样品；

• 风道结构经CFD仿真优化，工作区域温度均匀度达±0.8℃以内，优于同级产品；

• 制冷系统采用环保冷媒R404A/R23复叠，可长期稳定维持低露点环境；

• 控制器支持PID自整定与自适应前馈补偿，有效抑制开关门后的温湿度波动；

• 预留外接接口，可适配振动台、气体腐蚀等扩展测试系统，满足多元化验证需求。