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更新时间:2026-01-14
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HAST箱是一种利用高温、高湿、高压非饱和蒸汽环境,对电子产品(尤其是集成电路)进行快速可靠性评估与寿命预测的专用环境试验设备。它通过极大地加速由湿气渗透引发的失效过程,能够在几天或几周内模拟出正常大气环境下数年才能出现的故障,是电子元器件可靠性验证和工艺筛选的关键工具。
本设备主要用于评估塑料封装集成电路及其他非气密性元器件的耐潮湿可靠性。其核心目的是:
加速寿命测试:预测产品在高温高湿环境下的长期工作寿命。
失效机理激发:快速暴露因湿气侵入导致的失效,如金属化腐蚀、离子迁移、封装开裂、焊点失效等。
工艺与材料评估:比较不同封装材料、密封工艺和芯片钝化层质量的优劣。
可靠性筛选:用于产品研发阶段或批产初期的可靠性强化试验,剔除早期缺陷品。
温度范围:105℃ ~ 150℃(可设定)
湿度范围:75% ~ 100% RH(非饱和状态)
压力范围:0.1 ~ 0.3 MPa
升温/降温时间:约40分钟内从室温升至设定条件
温湿度均匀度:±0.5℃, ±3% RH
内胆材质:高级不锈钢(耐腐蚀)
安全装置:超温保护、超压保护、缺水保护、异常报警
HAST箱通过电加热器将去离子水加热,产生高压饱和蒸汽。通过精密的温度和压力控制系统,将箱内环境维持在非饱和蒸汽状态(温度高于该压力下的饱和点)。这种状态避免了冷凝水直接滴落于样品上,同时创造了水汽分压,驱使水分子以极快的速度穿透塑料封装材料,直达芯片表面,从而加速了电化学腐蚀等湿气相关失效过程。
高加速因子:试验速度是传统恒温恒湿试验(如85℃/85% RH)的数十倍甚至上百倍。
精确的非饱和控制:温压耦合控制算法,确保环境严格处于非饱和区,测试条件准确、可重复。
实时监控与记录:可全程监控并记录温度、湿度、压力及运行时间。
多重安全防护:具备完善的安全连锁与报警系统,确保设备和操作人员安全。
兼容性广:测试腔体可根据客户需求定制样品架,适配不同封装形式的IC。
半导体行业:芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂。
汽车电子:用于满足AEC-Q100等车规级芯片的可靠性认证。
航空航天:高可靠性元器件筛选与鉴定。
科研机构与质检单位:进行电子材料与可靠性基础研究。
快速高效:极大缩短可靠性验证周期,加快产品上市速度。
高可靠性激发能力:对湿气敏感型失效机理的激发能力。
标准化:符合JESD22-A110(HAST)、JESD22-A118等国际通用测试标准。
数据科学性:可根据阿伦尼乌斯模型等,将加速测试结果外推至实际使用条件下的寿命。
工艺改进导向:测试结果可直接用于指导改进芯片设计、封装工艺和材料选择。





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