半导体芯片高低温测试箱 精密温控是专为半导体芯片（IC、SoC、功率器件、存储芯片等）研发、质量认证及可靠性评估而设计的高精密环境测试设备。它模拟芯片在高低温环境下的工作状态，用于检验其电气性能、功能稳定性及物理特性是否满足严苛的行业标准。设备集成了精准温控、快速温变、防静电保护及安全监控系统，是半导体产业链中关键测试装备。

半导体芯片高低温测试箱 精密温控生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情

本设备是专为半导体芯片（IC、SoC、功率器件、存储芯片等）研发、质量认证及可靠性评估而设计的高精密环境测试设备。它模拟芯片在高低温环境下的工作状态，用于检验其电气性能、功能稳定性及物理特性是否满足严苛的行业标准。设备集成了精准温控、快速温变、防静电保护及安全监控系统，是半导体产业链中关键测试装备。

半导体芯片高低温测试箱 精密温控

主要用途

• 可靠性测试：进行高温工作寿命（HTOL）、低温工作寿命、温度循环（TMCL）、高低温存储测试，加速芯片老化，评估其寿命与失效模式。

• 性能验证：测试芯片在不同温度下的电气参数（如阈值电压、导通电阻、功耗、时钟频率等）漂移情况，确定其工作温度范围。

• 失效分析：通过温度应力诱使潜在缺陷（如焊接空洞、材料热失配、介层缺陷）提前暴露，便于定位分析。

• 筛选与品控：对量产芯片进行高低温筛选，剔除早期失效品，提升出厂产品批次质量。

技术参数

• 温度范围：-70℃ ～ +180℃（可根据需求扩展至-85℃或+225℃）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 温度均匀度：≤±2.0℃（依据国标测试方法）

• 升温速率：≥3℃/min（非线性，空载）

• 降温速率：≥2℃/min（非线性，空载，从+25℃至-65℃）

• 内箱尺寸：定制化（常见40L至1000L，满足晶圆、测试板、整盘芯片测试需求）

• 控制精度：0.1℃

箱体结构与材质

• 内箱材质：采用高级不锈钢板，无缝焊接，表面光洁耐腐蚀，确保腔体纯净，无污染源。

• 外箱材质：优质冷轧钢板静电喷涂，或不锈钢拉丝面板，结构坚固。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡或玻璃棉，厚度加厚，确保绝热性能优异，降低能耗并保证外壁不结露。

• 观察窗：双层中空电热防雾钢化玻璃窗，内置LED照明，便于实时观察测试状态。

• 测试引线孔：标配防静电、可密封的测试电缆引线孔，方便连接外部测试仪（如半导体参数分析仪、示波器）。

满足标准

设备设计符合或优于以下国际、国内及行业标准：

• 半导体标准：JESD22-A104（温度循环）、JESD22-A101（高温存储）、MIL-STD-883（微电子器件测试方法）。

• 环境试验标准：GB/T 2423.1/.2、IEC 60068-2-1/.2。

• 安全标准：CE、UL等电气安全规范。

应用领域

• 集成电路设计公司：用于芯片原型验证与可靠性评估。

• 晶圆制造与封测厂：用于工艺可靠性监控与成品最终测试。

• 功率半导体制造商：针对IGBT、MOSFET等器件进行高温大电流测试。

• 科研院所与高校：用于微电子学、材料学相关课题研究。

• 汽车电子、航空航天、电子：用于满足车规级（AEC-Q100）、芯片的强制性环境试验要求。

结构设计特点

1. 精准风道设计：采用顶部或背部垂直送风循环系统，配以高性能离心风机和可调百叶，确保箱内温场均匀，风速可调，满足芯片测试对气流的要求。

2. 全防静电设计：内箱、样品架、门封等均采用防静电材料或接地处理，有效避免静电积聚（ESD）对敏感芯片的损伤。

3. 低振动与低噪音：压缩机与循环系统采用柔性连接与减振设计，确保设备运行平稳，减少机械振动对芯片测试的干扰。

4. 智能化控制系统：配备大尺寸触摸屏，可编程设定复杂温度曲线，支持远程监控与数据导出。具备多重安全保护（过热、过流、压缩机延时、样品超温保护等）。