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大型高低温试验箱 电子元器件耐温性能测试

大型高低温试验箱 电子元器件耐温性能测试是一款专为电子元器件、PCB电路板、通讯模块等产品进行耐温性能与可靠性评估而设计的大型高低温试验箱。它通过精确控制的温度环境,模拟元器件在储存、运输及使用过程中可能遭遇的高低温条件,从而验证其性能、寿命及环境适应性。箱体采用模块化设计,容积可根据客户需求定制,满足从研发到批量生产各阶段的测试需求。

  • 产品型号:THA-800PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-10-29
  • 访  问  量:137
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详细介绍

大型高低温试验箱 电子元器件耐温性能测试

产品详情

本产品是一款专为电子元器件、PCB电路板、通讯模块等产品进行耐温性能与可靠性评估而设计的大型高低温试验箱。它通过精确控制的温度环境,模拟元器件在储存、运输及使用过程中可能遭遇的高低温条件,从而验证其性能、寿命及环境适应性。箱体采用模块化设计,容积可根据客户需求定制,满足从研发到批量生产各阶段的测试需求。

主要用途

该设备主要用于评估电子元器件在不同温度条件下的物理特性和电气性能,具体包括:

  • 耐高温测试: 检验元器件在高温环境下能否正常工作,材料是否会老化、变形。

  • 耐低温测试: 检验元器件在低温环境下启动特性、材料脆化及功能稳定性。

  • 温度循环测试: 通过高低温交替变化,检验元器件因热胀冷缩产生的内应力及焊点疲劳。

  • 高低温存储测试: 评估元器件在极限温度下长期存储后的性能恢复能力。




大型高低温试验箱 电子元器件耐温性能测试

技术参数
  • 温度范围: -70℃ ~ +150℃(可扩展至-90℃ ~ +180℃)

  • 升温速率: 平均3℃/min(非线性,空载)

  • 降温速率: 平均1.5℃/min(非线性,空载)

  • 温度波动度: ≤±0.5℃

  • 温度均匀度: ≤±2.0℃

  • 内箱尺寸: 可定制(如1000L / 2000L / 定制尺寸)

  • 控制器: 彩色触摸屏PLC,支持程序编辑与远程监控

  • 电源: AC380V ±10%, 50/60Hz

箱体结构与材质

  • 内箱材质: 采用SUS304#镜面不锈钢板,耐腐蚀、光洁度高,确保测试环境纯净。

  • 外箱材质: 优质A3钢板,表面经防锈处理与静电喷塑,美观耐用。

  • 保温层: 超细玻璃纤维棉与聚氨酯发泡复合保温材料,厚度≥100mm,有效保证箱内温度稳定并降低外壳温度。

  • 门封: 双层硅橡胶密封条,确保箱门气密性良好,防止内外热量交换。

  • 观察窗: 多层中空电热防霜玻璃,便于在测试过程中清晰观察箱内样品状态。

  • 测试孔: 箱体侧面预留带密封盖的引线孔,方便外接电源或信号线至箱内样品。

工作原理

设备基于逆卡诺循环原理工作。制冷系统通过压缩机对制冷剂进行压缩和节流,在蒸发器中吸收箱内的热量,从而实现降温。加热系统采用镍铬合金电加热器,通过SSR固态继电器精确控制加热功率,实现快速升温。控制系统通过箱体内的铂电阻温度传感器(PT100)实时采集温度信号,与设定值进行比较,并输出指令协调制冷、加热及风道循环系统的工作,最终实现精确、稳定的温度控制。



满足标准

设备设计制造符合以下国家及国际标准:

  • GB/T 2423.1-2008 (电工电子产品环境试验 第2部分:试验A:低温)

  • GB/T 2423.2-2008 (电工电子产品环境试验 第2部分:试验B:高温)

  • IEC 60068-2-1 (国际电工委员会标准)

  • MIL-STD-810G 

  • 以及相关行业的企业内部测试标准。

应用领域

  • 半导体行业: 芯片、集成电路(IC)、二极管、三极管。

  • 通信行业: 5G模块、光模块、路由器、基站设备。

  • 汽车电子: 车载传感器、ECU、BMS电池管理系统。

  • 消费电子: 智能手机、可穿戴设备的核心主板。

  • 航空航天: 机载电子设备、导航控制系统。



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