高低温箱 半导体芯片温湿度环境检测设备是专为半导体芯片、集成电路（IC）及其他电子元器件的可靠性测试而设计的高精度温湿度环境检测设备。它能够精确模拟产品在研发、生产、存储及运输过程中可能经历的高低温、湿热交变等苛刻环境条件，是确保芯片质量与可靠性的关键设备。

高低温箱 半导体芯片温湿度环境检测设备

产品概述
本设备是专为半导体芯片、集成电路（IC）及其他电子元器件的可靠性测试而设计的高精度温湿度环境检测设备。它能够精确模拟产品在研发、生产、存储及运输过程中可能经历的高低温、湿热交变等苛刻环境条件，是确保芯片质量与可靠性的关键设备。

主要用途

• 可靠性测试：用于芯片的寿命加速测试、环境应力筛选（ESS）和失效分析。

• 性能评估：检验芯片在不同温湿度条件下（如高温高湿、低温启动）的电性能稳定性。

• 质量控制：在批量生产前后，对样品进行筛选，剔除有潜在缺陷的产品。

• 科研验证：为新材料、新封装工艺的研发提供可靠的环境模拟数据支持。

高低温箱 半导体芯片温湿度环境检测设备

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +180℃（可定制更宽范围）

• 湿度范围：20% ~ 98% R.H.

• 温湿度偏差：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 升降温速率：1~5℃/分钟（线性或非线性可编程，可定制更快速率）

• 内箱材质：SUS304不锈钢，确保洁净耐腐蚀。

• 控制器：彩色触摸屏，多段程序编辑，支持USB数据导出。

基本结构
设备主要由箱体、制冷系统、加热系统、加湿系统、空气循环系统和智能控制系统构成。

• 箱体：采用高强度库板，内部为镜面不锈钢，外部为优质冷轧钢板喷塑，中间填充环保保温材料。

• 样品架：专为芯片托盘或测试PCB板设计，确保气流均匀通过每个样品。

工作原理
设备基于强制空气对流原理工作。通过控制系统精确指令，制冷系统或加热系统对循环空气中的温度进行调节；同时，加湿系统（加热水产生蒸汽）或除湿系统（通过制冷蒸发器冷凝除湿）对湿度进行精确控制。从而使试验箱内的温湿度严格按照预设的程序曲线运行，模拟出所需的环境场景。

制冷系统
通常采用二元复叠式制冷技术，由两套独立的制冷循环系统组成。高温级系统对低温级系统的冷凝器进行冷却，从而使得低温级系统能够获得更低的蒸发温度，确保设备能快速、稳定地达到-40℃乃至-70℃以下的超低温。

加湿系统
采用浅槽式或锅炉式蒸汽加湿。该系统通过电加热管对纯净水进行加热产生纯净蒸汽，再由循环风将其均匀带入箱内。这种方式加湿响应快、控制精度高，且对箱内洁净度影响小，非常适合半导体测试。

满足标准
本设备的设计与性能严格符合或超越以下国内外测试标准：

• GB/T 2423.1~4 （电工电子产品环境试验）

• IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-14, IEC 60068-2-30, IEC 60068-2-78

• JESD22-A104 （温度循环）

• JESD22-A101 （稳态温湿度偏压）

• MIL-STD-883 （微电子器件试验方法）

• GJB 150A （装备实验室环境试验方法）