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产品型号:THB-225PF
厂商性质:生产厂家
更新时间:2025-10-24
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工业高低温箱 电路板温循老化测试设备
产品详情
工业高低温箱,专为电路板、电子元器件等产品的温循(温度循环)老化测试而设计。它通过程序化地模拟高温、低温以及温变过程,精确验证产品在恶劣温度环境下的可靠性、稳定性和耐久性。该设备是现代电子制造业、汽车电子、航空航天及科研领域进行质量控制和产品筛选的关键设备。
主要用途
主要用于评估电路板及电子 assemblies 在储存、运输和使用过程中可能遭遇的温度应力下的性能。典型应用包括:
PCBA(印刷电路板组件) 的早期故障筛选。
芯片、集成电路 的温度特性测试。
汽车电子 在车载环境下的耐候性测试。
通讯设备 在高低温交替环境下的工作稳定性验证。
新材料 的热膨胀系数和热疲劳性能研究。



工业高低温箱 电路板温循老化测试设备
技术参数
温度范围:-70℃ ~ +150℃(可根据需求定制更宽范围)
升温速率:1.0℃ ~ 3.0℃/min(线性或非线性可调)
降温速率:0.7℃ ~ 1.5℃/min(线性或非线性可调)
温度波动度:≤±0.5℃
温度均匀度:≤±2.0℃
内箱尺寸:依客户需求定制(如 100L, 225L, 800L 等)
控制器:彩色触摸屏,可编程,支持多段程序编辑与USB数据记录。
基本结构
设备采用高密度聚氨酯库板,确保绝热性能。外部为优质冷轧钢板喷塑,内部为SUS304不锈钢板。主要组成部分包括:
箱体:主体结构,包含观察窗、测试孔、照明灯。
制冷系统:位于箱体下部或后部。
加热系统:镍铬合金电热丝。
加湿系统(如配备):位于箱体侧部或后部。
空气循环系统:多翼离心风机,确保箱内温度均匀。
电气控制系统:集成于设备前上部或侧面的电控柜。
工作原理
设备基于强制空气对流原理工作。测试区内的空气被风机吸入,流经安装在风道中的加热器、蒸发器(用于冷却)或加湿器,进行热湿交换后,再均匀地送回测试区,如此循环往复,使箱内温度/湿度按预设的程式精确变化。控制系统实时监测箱内温度,并通过PID算法动态调节加热输出、制冷剂流量和加湿量,以实现对设定曲线的精准跟踪。


制冷系统
通常采用复叠式制冷系统,由高温级和低温级循环组成。高温级使用中温制冷剂(如R404A),低温级使用低温制冷剂(如R23)。两个循环通过蒸发冷凝器耦合,从而将箱内温度降至-70℃乃至更低的超低温。系统核心部件包括压缩机、冷凝器、节流装置(毛细管或膨胀阀)和蒸发器。
加湿系统
采用浅槽式或锅炉式加湿。浅槽式通过加热浅水盘中的水产生纯净蒸汽;锅炉式则通过电加热密闭容器内的水快速产生蒸汽。蒸汽通过管路在空气循环过程中混入箱内,由湿度传感器反馈,控制系统通过PID调节加湿量,以实现精确的湿度控制(如20%RH ~ 98%RH)。
满足标准
设备设计符合多项国际与国家测试标准,包括但不限于:
GB/T 2423.1-2008 (电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温)
GB/T 2423.2-2008 (试验B:高温)
IEC 60068-2-1 (国际电工委员会标准)
MIL-STD-810G

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