芯片半导体高低温箱是专为半导体产业、集成电路(IC)、微芯片等高精尖元器件设计的可靠性测试设备。它能精确模拟并再现产品在研发、生产、运输及使用过程中可能遭遇的高低温环境，通过严苛的温度应力筛选，提前暴露产品潜在缺陷，是确保芯片质量与可靠性的关键设备。

芯片半导体高低温箱

产品详情
高低温箱是专为半导体产业、集成电路(IC)、微芯片等高精尖元器件设计的可靠性测试设备。它能精确模拟并再现产品在研发、生产、运输及使用过程中可能遭遇的高低温环境，通过严苛的温度应力筛选，提前暴露产品潜在缺陷，是确保芯片质量与可靠性的关键设备。

产品用途
主要用于芯片的高低温存储测试、温度循环测试、高低温老化测试及温度冲击测试。通过测试，可以有效评估芯片在不同温度条件下的电气性能、功能稳定性、材料热膨胀系数匹配性以及焊点可靠性，从而剔除早期失效产品，大幅提升出厂产品的良率与寿命。

工作原理
设备基于制冷循环（通常采用复叠式制冷系统实现超低温）和电加热原理工作。控制系统根据设定的温度曲线，发出指令：制冷时，压缩机组启动，制冷剂在蒸发器中吸收箱内热量，实现降温；加热时，内置的镍铬合金加热器通电发热，通过强制风循环系统将热量均匀散布于整个工作室，实现精确升温。

芯片半导体高低温箱

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（可定制更宽范围）

• 控温精度：±0.5℃

• 温度波动度：±0.5℃

• 升温速率：3℃~5℃/min (线性或非线性可编程)

• 降温速率：1℃~3℃/min (线性或非线性可编程)

• 内箱材质：SUS304不锈钢，确保洁净耐腐蚀

• 制冷方式：风冷/水冷复叠式压缩机制冷

满足标准
设备设计严格遵循并满足各类国际与行业标准，包括但不限于：

• MIL-STD-883（微电子器件测试方法）

• JESD22-A104（温度循环）

• JEDEC JESD22-A108（高温存储寿命）

• GB/T 2423.1/.2 (电工电子产品环境试验)

• IEC 60068-2-1/.2 等。

应用领域

• 集成电路：CPU, GPU, SoC, FPGA等

• 存储芯片：DRAM, NAND Flash, SSD等

• 功率器件：IGBT, MOSFET，碳化硅(SiC)器件

• 传感器与MEMS器件

• 晶圆与封装测试厂

产品特点

1. 高精度控制：采用PID+模糊逻辑算法，确保温度精确稳定，满足芯片测试的严苛要求。

2. 快速温变能力：高效的制冷与加热系统，提供更快的温度变化速率，提高测试效率。

3. 均匀性：独特的风道结构设计，确保工作室内部温度均匀性（±1.5℃以内）。

4. 高可靠性：关键元器件（如压缩机、控制器）均采用国际品牌，保证设备长期稳定运行。

5. 人性化操作：大型彩色触摸屏，支持程序编辑与远程监控，数据记录与导出功能完善。

6. 安全保障：具备超温保护、漏电保护、压缩机过载保护等多重安全装置。

结构设计

• 箱体结构：采用圆弧造型设计，优质冷轧钢板喷塑，外观美观且坚固耐用。

• 内胆设计：无缝焊接的SUS304不锈钢内胆，角落呈圆弧形，易于清洁，防止污染芯片。

• 保温层：采用高强度聚氨酯发泡，保温性能优异，有效减少热量损失，降低运行能耗。

• 引线孔：箱体标配测试引线孔，便于在测试过程中对芯片进行实时通电与性能监测。

• 移动脚轮：底部可选配万向带刹车脚轮，方便设备在实验室内移动与定位。