冷热冲击试验箱 芯片环境可靠性检测设备是专为评估电子元器件，尤其是芯片，在高低温快速交替环境下的耐受性和可靠性而设计的精密测试仪器。它通过模拟瞬间骤变的环境温度条件，在极短时间内完成测试样品在两个独立温区（高温区和低温区）之间的转换，从而对芯片材料、结构及电性能进行严苛的加速应力筛选。

冷热冲击试验箱 芯片环境可靠性检测设备

产品详情

本设备是专为评估电子元器件，尤其是芯片，在高低温快速交替环境下的耐受性和可靠性而设计的精密测试仪器。它通过模拟瞬间骤变的环境温度条件，在极短时间内完成测试样品在两个独立温区（高温区和低温区）之间的转换，从而对芯片材料、结构及电性能进行严苛的加速应力筛选。

主要用途

该设备的核心用途是进行可靠性测试与失效分析。它主要用于发现芯片因不同材料热膨胀系数不匹配而导致的焊接疲劳、芯片开裂、接触不良、参数漂移等潜在缺陷。是剔除早期失效产品，提升批次质量与服役寿命的关键工序。

冷热冲击试验箱 芯片环境可靠性检测设备

技术参数

• 温度范围：-65℃ ~ +150℃（可依需求扩展，如-80℃ ~ +200℃）

• 转换时间：＜10秒（试样从高温区到低温区，或反之的切换时间，满足严苛测试标准）

• 温度恢复时间：＜5分钟（在转换完成后，工作区内温度恢复到设定值所需时间）

• 预热区温度：+60℃ ~ +200℃

• 预冷区温度：-10℃ ~ -80℃

• 控制精度：±0.5℃

• 内部结构：通常采用三箱式（高温区、低温区、测试区）或两箱式（吊篮式）设计

• 数据记录：配备USB接口，可实时记录并导出温度-时间曲线

结构设计

采用高稳定性的三箱式布局（预热槽、预冷槽、测试槽）。测试过程中，试样静止于测试区，通过气动驱动风门切换，将高温或低温气流快速引入测试区，实现对试样的冲击。这种设计避免了机械移动带来的振动应力，特别适用于精密芯片的测试。内胆采用优质不锈钢，保温层为高强度聚氨酯泡沫，确保高效隔热与结构耐久。

设备亮点

1. 极速冲击：小于10秒的快速温度转换能力，能迅速施加巨大热应力。

2. 高精度控制：采用进口PID智能温控仪与高灵敏度传感器，确保温度波动小，测试重复性好。

3. 用户友好：大型彩色触摸屏，编程简洁，可存储上百组测试程序。

4. 安全可靠：具备完善的超温保护、漏电保护、风机过载保护及故障自诊断功能。

5. 节能环保：采用环保制冷剂，并结合优化的制冷系统设计，运行能效比高。

应用场景

在芯片的研发、生产及品控全周期中，该设备是检测环节：

• 研发阶段：验证新芯片设计、封装材料与工艺的可靠性极限。

• 生产阶段：作为过程质量控制与出厂筛选，剔除有潜在缺陷的次品。

• 质量认证：用于进行各类行业标准（如JESD22-A104、MIL-STD-883）的符合性测试。

• 失效分析：复现现场失效模式，为改进设计提供数据支持。

技术特点

其核心技术在于实现快速的热能切换与精确的温度控制。通过高效的加热器、复叠式制冷系统和优化的气流设计，实现温度的快速升降。独特的测试区风道结构，能保证试样周围温度场的均匀性与冲击效率。控制器能精确管理预热、预冷、冲击、停留等各个阶段，实现全自动测试循环。

应用领域

除核心的半导体集成电路、CPU、GPU、存储器芯片外，该设备还广泛应用于：

• 汽车电子：发动机控制单元(ECU)、传感器、车载信息娱乐系统。

• 航空航天：星载/机载电子设备、导航与控制模块。

• 通信设备：5G基站芯片、光模块、路由器核心元件。

• 消费电子：智能手机主芯片、可穿戴设备核心模块。