快速温变箱 半导体芯片温循测试专用设备是一款专为半导体芯片、集成电路（IC）及电子元器件的可靠性测试而设计的高性能快速温变试验箱。它通过模拟快速变化的温度条件，精准复现产品在研发、制造及使用过程中可能遭遇的热应力环境，是提升芯片质量与可靠性的关键检测设备。

快速温变箱 半导体芯片温循测试专用设备

产品详情
本产品是一款专为半导体芯片、集成电路（IC）及电子元器件的可靠性测试而设计的高性能快速温变试验箱。它通过模拟快速变化的温度条件，精准复现产品在研发、制造及使用过程中可能遭遇的热应力环境，是提升芯片质量与可靠性的关键检测设备。

主要用途
主要用于半导体行业的温度循环测试（Thermal Cycling） 和高低温冲击测试。通过急剧的温度变化，加速暴露芯片内部材料（如硅片、焊点、封装材料）因热膨胀系数（CTE）不匹配导致的疲劳、开裂、分层等潜在缺陷，用于工艺验证、失效分析、质量鉴定与筛选，显著提高产品出厂良率与服役寿命。

快速温变箱 半导体芯片温循测试专用设备

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（或更宽，可根据需求定制）

• 变温速率：10℃/min ~ 25℃/min（线性或非线性，可根据特定区间定制）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 温度均匀度：≤±2.0℃

• 内箱尺寸：可根据客户需求定制（如80L、150L、400L等）

• 控制器：彩色触摸屏PLC，支持多段程序编程，具备USB数据记录功能

箱体结构与材质

• 内箱材质：采用高级SUS304#不锈钢镜面板，耐腐蚀、光洁度高，确保测试环境的纯净。

• 外箱材质：优质A3钢板，表面经防静电喷塑处理，坚固耐用。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡保温材料，厚度超常规，确保优异的隔热性能与能耗效率。

• 样品架：专用不锈钢样品托架，通风设计合理，确保气流均匀穿透产品。

• 密封：硅橡胶双层高低温密封条，门框带加热防凝露装置，保证温度下的密封性。

温度控制系统

• 制冷系统：采用二元复叠式风冷（或水冷）制冷系统，核心部件为全封闭泰康/谷轮等品牌压缩机，确保快速达到深度低温并维持强劲的降温能力。

• 加热系统：镍铬合金电加热器，独立安装，安全可靠，升温迅速。

• 循环风道：特殊设计的强力离心风机与风道，形成垂直或水平循环气流，实现箱内温度的均匀性和高变温速率。

设备亮点与优势

1. 精准高效：变温速率和精准的温度控制，能大幅缩短测试周期，快速筛选出有缺陷的产品。

2. 均匀性：优化的风道设计确保工作空间内温度场高度均匀，保证每颗芯片都处于相同的测试条件下。

3. 稳定可靠：核心部件选用国际品牌，系统经过严格的耐久性测试，能够胜任长时间、高强度的连续运行。

4. 智能便捷：人性化人机界面，程序编辑简单，支持远程监控与数据导出，便于进行数据追溯与分析。

5. 专用性强：针对半导体芯片测试的严苛要求进行专门优化，是确保芯片产品可靠性的理想测试平台。

注意事项

• 设备应安置在通风良好、无尘、远离热源的实验室环境中。

• 定期检查并清理冷凝器过滤网，确保制冷系统高效运行。

• 放置测试样品时，总体积不应超过工作室容积的三分之二，确保气流畅通。

• 严禁测试易燃、易爆、易挥发性物品。

• 设备在温度运行时，请勿随意打开箱门，以防烫伤/冻伤及影响设备性能。