内置洁净气流设计，契合半导体无尘车间标准；程序库含 20 组行业测试模板，一键启动减少操作误差。复层恒温恒湿测试箱半导体

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复层恒温恒湿测试箱半导体

加湿系统（半导体专用）

复层恒温恒湿测试箱半导体

工作原理

复层工作室通过气闸式隔热层独立分区，每层配备半导体专用风道：气流经 HEPA 高效过滤器（过滤效率 99.99%@0.3μm）后形成垂直层流，风速 0.3m/s（避免晶圆表面颗粒沉积）。控温时，PID 温控系统结合红外温度传感器（直接监测样品表面温度），精准调节镍铬合金加热管与复叠式制冷系统；加湿 / 除湿系统根据预设曲线联动，通过湿度传感器实时反馈，在交变测试中实现温湿度同步切换（如从 - 40℃/10% RH 升至 85℃/85% RH 无缝过渡）。

在半导体测试中，温湿度均匀度达 ±0.5℃/±1% RH（箱内各点偏差），可连续 1000 小时稳定运行（数据波动≤0.2℃/0.5% RH）。支持半导体行业标准测试程序预设（如 JESD22-A106、AEC-Q100），可直接调用 "温度循环"“湿热稳态" 等模式。配备粒子计数器接口，实时监测箱内≥0.5μm 颗粒浓度（≤100 个 /ft³），符合半导体洁净测试要求。

针对半导体特性优化加湿系统，避免水质、颗粒污染，测试安全性提升；复层独立控温可同步开展不同器件测试（如同时测试晶圆与封装芯片），效率提升 3 倍；低湿控制精度达 5% RH，满足半导体低湿测试需求。

半导体测试专属用途

专为半导体器件测试设计，可模拟芯片、晶圆、封装件等在生产、运输及使用中的复杂温湿度环境。具体用途包括：半导体封装密封性测试，通过 90% RH 高湿环境验证胶体封装的防潮性能；芯片高低温湿热交变试验，模拟 - 40℃极寒到 125℃高温的户外环境切换；晶圆存储环境模拟，在 25℃/45% RH 恒定条件下测试长期性能稳定性。