工业冷热冲击箱 半导体芯片试验仪器是专为半导体芯片、电子元器件、PCB电路板等产品可靠性测试而设计的高精密设备。它通过模拟产品在瞬间经受高温度和极低温度的剧烈变化环境，来检验其在热胀冷缩效应下的物理性能和电气性能的稳定性。该设备采用高低温蓄热式两箱或三箱式结构，通过独特的篮筐传动机构，将被测样品在高温区、低温区及常温区之间快速、平稳地切换，实现精确的温度冲击测试。

工业冷热冲击箱 半导体芯片试验仪器

1. 产品详情

工业冷热冲击箱是专为半导体芯片、电子元器件、PCB电路板等产品可靠性测试而设计的高精密设备。它通过模拟产品在瞬间经受高温度和极低温度的剧烈变化环境，来检验其在热胀冷缩效应下的物理性能和电气性能的稳定性。该设备采用高低温蓄热式两箱或三箱式结构，通过独特的篮筐传动机构，将被测样品在高温区、低温区及常温区之间快速、平稳地切换，实现精确的温度冲击测试。整机采用优质不锈钢材质与高强度保温材料，确保耐久性与温度稳定性，是提升产品质量与可靠性的关键测试仪器。

2. 产品用途

本设备主要用于评估半导体芯片、集成电路（IC）、微电子器件、各种电子元器件（如电阻、电容、电感）以及航空航天、汽车电子等领域的核心部件对温度交替变化的耐受能力。通过此项测试，可以有效地发现产品因材料不匹配、焊接工艺缺陷、封装结构失效等引起的早期故障，为产品的设计改进、工艺优化和质量鉴定提供至关重要的数据支持，是确保产品在恶劣环境下正常工作的重要保障。

工业冷热冲击箱 半导体芯片试验仪器

3. 技术参数

• 温度范围：高温区：+60℃ ~ +200℃（可扩展至+220℃）；低温区：-10℃ ~ -65℃（可扩展至-80℃）

• 预热区温度：+30℃ ~ +60℃（三箱式）

• 升温时间：约5分钟内，从常温升至高高温（空载）

• 降温时间：约5分钟内，从常温降至低低温（空载）

• 冲击恢复时间：在5分钟内完成高低温转换后，工作槽温度恢复至设定温度范围（空载）

• 温度转换时间：≤15秒（试样篮筐在两槽间移动时间，测试标准内）

• 内箱尺寸：可根据客户需求定制，如40*40*40cm、50*50*50cm等

• 控制器：彩色触摸屏PLC控制器，支持程序编辑与数据记录

4. 设备亮点

本设备的突出亮点在于其超快速的热恢复能力与极短的温度转换时间。采用储热与制冷技术，确保在测试样品投入后，工作槽温度能迅速稳定在设定值，从而保证了每次冲击都能达到预设的严酷等级。同时，高效的篮筐传动系统确保了样品在高温和低温环境间的切换过程迅捷而平稳，限度地减少了温度波动，确保了测试条件的一致性与准确性。

5. 产品优势

相较于普通温箱，工业冷热冲击箱的核心优势在于其测试效率与严苛性。它将数月甚至数年的自然温度老化效应，在短短数小时或数天内加速完成，极大缩短了产品研发和验证周期。此外，设备采用模块化设计，关键部件如压缩机、循环风机等均选用国际品牌，确保了设备的长期运行稳定性和低故障率，为客户提供了投资回报率。

6. 产品特点

• 高精度控制：采用PID智能调节技术，确保温度控制精确，波动度小。

• 人性化操作：大尺寸触摸屏界面，图形化显示，程序编辑简单直观。

• 多重安全保护：具备超温保护、压缩机过载保护、风机过流保护、漏电保护等多重安全装置。

• 强大数据功能：内置USB接口，可实时记录并导出测试温度曲线与数据，便于追溯与分析。

• 坚固耐用结构：内外箱体采用高级不锈钢（SUS304），结构坚固，耐腐蚀，易于清洁。

7. 风道系统

设备采用特殊设计的双向独立风道系统。高温槽与低温槽分别拥有各自独立的送风、回风循环系统，由大功率离心风机驱动。风道经过精密计算与仿真优化，能在工作区内形成均匀、稳定的气流场，确保箱内各点温度高度一致，避免任何温度死角。这种设计不仅提升了温度均匀性，也大大加快了温度恢复速度，是实现高效、精准热冲击测试的关键。