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U 型错动弯折试验机半导体材料
产品详情
U 型错动弯折试验机半导体材料
用途
在半导体材料领域,该试验机可精准模拟芯片封装过程中引脚弯折、线路板柔性弯折
弯折角度范围:0 - 180°,可根据测试需求精确设定,角度控制精度达 ±0.5°。
弯折速度:0.1 - 10mm/s 无级调速,满足不同材料弯折速率要求,速度误差小于 ±5%。
负载能力:500N,能对各类不同规格、强度的样品施加稳定且精确的弯折力。
采 PID 控温算法,配合高精度温度传感器,控温精度可达 ±0.5℃。温度范围覆盖 - 40℃至 150℃,可模拟高温、低温等环境下的弯折测试,精准捕捉材料在不同温度下弯折性能变化。
设备通过电机驱动曲柄滑块机构,将电机的旋转运动转化为滑块的直线往复运动,带动样品实现 U 型弯折动作。在弯折过程中,力传感器实时监测弯折力,反馈至控制系统,确保弯折力恒定。同时,温度、湿度控制系统协同工作,营造设定温湿度环境,模拟实际使用场景。
高精度测试:多传感器协同工作,角度、力、温度、湿度等参数精准控制,测试数据重复性高、可靠性强。
功能模拟:集弯折测试与温湿度模拟于一体,一台设备满足多种测试需求,节省成本。
稳定性:关键部件选用优质材料,结构设计稳固,经长时间运行测试,故障率低,维护简便。
操作便捷:人性化操作界面,操作流程简单易懂,新手也能快速上手,提升测试效率 。
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