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交变盐雾试验箱电子芯片
技术参数
盐雾浓度:5%±0.1% NaCl 溶液(可模拟海洋、工业大气盐雾浓度)
盐雾沉降量:0.5~1mL/(80cm²・h)(适配芯片微小尺寸)
温度范围:-10℃~60℃,控制精度 ±0.3℃(芯片工作环境温度区间)
湿度范围:30%~95% RH,精度 ±2% RH,支持低湿度快速切换
测试舱容积:50~200L(适配芯片批量测试)
循环周期:1~9999h,每段盐雾 / 干燥 / 湿热时间可调(最小单位 1min)
芯片保护:配备防静电试样架(阻抗 10⁶~10⁹Ω),避免静电损伤
交变盐雾试验箱电子芯片
工作原理
通过精准控制盐雾浓度、温湿度及循环周期,模拟电子芯片在运输、存储及使用中的复杂腐蚀环境。盐雾发生系统生成微量盐雾,经精密喷嘴定向喷射至芯片表面(避免直接冲击引脚);温湿度系统按预设程序切换 “盐雾腐蚀 - 低温干燥 - 高温高湿" 状态,模拟芯片在沿海仓储(高湿盐雾)、车载环境(温变剧烈)的使用场景。
采用微区 PID 控制技术,配备 4 点微型 Pt100 传感器(贴近芯片表面),控制范围 - 10℃~60℃。加热模块为超薄陶瓷加热片(功率可调),升温速率 3℃/min;与芯片热仿真模型联动,当芯片因盐雾附着导致散热变化时,自动补偿温度,确保波动≤±0.3℃。支持温度冲击程序,可模拟 - 10℃→60℃的快速切换(温变速率 5℃/min),测试芯片抗温度应力能力。
采用半导体制冷与压缩机制冷复合设计,针对芯片测试的低负荷需求优化。半导体制冷负责 - 10℃~20℃区间精准控温(响应时间≤3s),压缩机(R134a 制冷剂)辅助低温段制冷,制冷量 0.5~2kW 可调。系统具备防结露功能,通过红外传感器检测芯片表面湿度,在盐雾后干燥阶段快速降温除湿,避免引脚凝露短路,保障测试安全。
测试精准度高,微量盐雾控制适配芯片微小尺寸,避免过度腐蚀,准确捕捉引脚氧化、封装开裂等早期失效信号。
温湿度控制贴合芯片特性,微区控温与防结露设计,确保测试过程中芯片电气性能可监测,数据更具参考性。
安全防护完善,防静电试样架与引脚保护结构,避免测试中芯片损坏,降低贵重样品损耗风险。
兼容多标准测试,可模拟 JEDEC、IPC 等电子行业标准中的腐蚀环境,满足芯片研发、可靠性验证全流程需求。
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