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Cassification
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复层恒温恒湿试验箱电路板
用途
复层恒温恒湿试验箱电路板
技术参数
温度范围:-70℃~150℃,支持 ±0.3℃控温精度
湿度范围:20%~98% RH,湿度偏差≤±2% RH
温变速率:0.1~8℃/min(非线性空载)
单层容积:80~600L,支持 2-3 层独立运行
循环次数:0~9999 次(自动记录,适配电路板疲劳测试)
负载能力:每层≥30kg(适配大型主板测试)
采用双压缩机分层控制技术,上层腔体配单级制冷(R404A 制冷剂),下层用复叠式制冷(R23 制冷剂)。制冷管路经防凝露处理,在 - 55℃低温下仍保持稳定运行,降温速率达 3℃/min,可快速模拟电路板在极寒环境下的启动性能。系统具备热气旁通功能,减少温度超调对电路板元件的损伤。
采用超声波雾化加湿结合气流导向设计,水汽经 0.1μm 精密过滤,避免杂质附着电路板表面。在 95% RH 高湿测试中,通过多点湿度传感器实现 ±2% RH 控制精度,且加湿过程无冷凝水滴落(露点控制技术),防止电路板短路。系统响应速度快,从 20% RH 升至 90% RH 仅需 15 分钟,满足快速湿热测试需求。
通过腔体内部的铂电阻传感器(采样频率 15Hz)实时采集温湿度数据,传输至 PLC 控制系统。根据预设的电路板测试程序(如 IPC-6012 标准曲线),控制器调节加热模块与制冷系统:温度低于设定值时启动加热,高于设定值时启动制冷;湿度不足时触发加湿装置。多层腔体独立闭环控制,利用导流风道使气流均匀掠过电路板表面,确保各区域温湿度一致性。
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