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Cassification
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复层恒温恒湿试验箱电子元器
用途
专为电容、电阻、芯片、连接器等电子元器件的环境可靠性测试设计。上层腔体可模拟热带高湿环境(30℃/90% RH),测试元器件的耐潮性能;下层模拟寒带低温环境(-40℃/30% RH),验证其低温工作稳定性。还能开展温湿度循环测试(如 - 20℃至 70℃、20% 至 90% RH 循环)
复层恒温恒湿试验箱电子元器
技术参数
温度范围:-70℃~150℃(高温款可拓展至 180℃)
控温精度:±0.2℃,温度均匀性≤±1℃
湿度范围:10%~98% RH,湿度偏差≤±2% RH
温变速率:0.1~10℃/min(非线性空载)
单层容积:50~500L,支持 2-4 层组合
程序容量:100 组自定义程序,每组 120 段温变步骤
采用超声波雾化加湿,水汽经净化处理(杂质含量≤0.1mg/L),避免污染精密电子元器件。湿度控制系统与温度系统联动,在高温高湿测试中,湿度恢复时间≤5 分钟,且无冷凝水滴落,防止元器件短路损坏,较传统加湿方式安全性提升 40%。
多层腔体并行测试,可同时开展不同元器件的环境测试,效率较单腔设备提升 60%,缩短产品验证周期。
高精度温湿度控制满足电子元器件严苛的测试标准,数据重复性达 99%,符合 ISO、IEC 等国际规范。
净化加湿与防结霜设计,适配精密电子元器件的测试需求,降低样品损坏风险。
支持与电子测试仪器(如示波器)联动,实现环境参数与电性能数据的同步记录分析。
结构紧凑且能耗低,多层组合设计节省实验室空间 50%,适合电子研发实验室与生产质检场景。
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