塔式材料紫外线老化试验箱芯片封装
五是样品托盘采用陶瓷隔热材质，减少不同样品间的热传导干扰，适合多品种同步测试。

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

塔式材料紫外线老化试验箱芯片封装

工作原理：采用塔式聚焦式紫外线照射结构，顶部高功率灯管阵列形成定向辐照区，配合多层样品托盘实现芯片封装件的分层测试。设备通过紫外线穿透封装胶体（如环氧塑封料、硅胶），引发高分子材料交联或降解，同时结合温湿度循环系统模拟昼夜温差与潮湿环境，加速封装层开裂、引线氧化、键合失效等老化现象。微气流控制技术可精准调节芯片表面风速（0.2-1m/s），复现芯片工作时的散热条件，实现 “光 - 热 - 湿 - 力" 多因素耦合老化模拟。

塔式材料紫外线老化试验箱芯片封装

用途：专为芯片封装可靠性测试设计，用于评估集成电路、功率器件等封装结构在户外或高温环境下的耐老化性能。可测试塑封料黄变、引线键合强度衰减、焊点氧化、密封胶失效等问题，为封装材料选型（如低应力环氧、高耐候硅胶）、封装工艺优化（如引线键合参数、塑封压力）及芯片使用寿命预测提供关键数据，保障汽车电子、工业控制、户外光伏等领域芯片的长期稳定运行。

技术参数：紫外线波长聚焦 300-400nm（以 UVA-351 为主，模拟阳光透过玻璃后的紫外线成分），辐照度调节范围 0.3-1.2W/m²，均匀度≥90%；工作室尺寸 500×500×600mm，温度控制范围 - 40℃-125℃，温度变化速率 5℃/min（-40℃至 125℃）；湿度控制 10%-95% RH，波动度 ±3%；测试周期 1-9999 小时，可容纳 8 英寸晶圆级封装件或 50 片 SOP、QFP 等封装形式芯片，支持同时测试 10 组不同型号样品。

温度控制系统：采用三回路 PID 控温技术，结合铂金电阻与红外双传感器，实现箱内环境温度与芯片结温的同步监控，控温精度 ±0.5℃。搭载智能热补偿算法，可根据紫外线辐照度自动调节加热功率，避免局部过热导致的测试偏差。配备独立超温保护系统（响应时间＜0.1s），当温度超过设定值 10℃时自动切断电源并启动风冷，防止芯片样品损坏。