快速温变试验箱 半导体芯片可靠性检测仪器是专为半导体芯片、集成电路（IC）及封装产品可靠性验证而设计的高精密快速温变试验箱。它通过在极短时间内模拟高低温的循环变化，精准复现严苛环境应力，旨在加速暴露产品潜在缺陷，是确保芯片良率与长期服役寿命的关键检测仪器。

快速温变试验箱 半导体芯片可靠性检测仪器

产品详情

本产品是专为半导体芯片、集成电路（IC）及封装产品可靠性验证而设计的高精密快速温变试验箱。它通过在极短时间内模拟高低温的循环变化，精准复现严苛环境应力，旨在加速暴露产品潜在缺陷，是确保芯片良率与长期服役寿命的关键检测仪器。

主要用途

主要用于半导体行业芯片的可靠性测试、环境应力筛选（ESS）、失效分析 及质量验证。具体包括：芯片封装材料热膨胀系数（CTE）匹配性测试、焊点疲劳寿命测试、硅晶圆与基板结合可靠性、以及早期故障筛查（ELFR）等，是提升产品出厂质量一环。

快速温变试验箱 半导体芯片可靠性检测仪器

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +180℃（可扩展至-85℃ ~ +225℃）

• 温变速率：线性变温范围可达10℃/min ~ 25℃/min（非冲击式，全程可控）

• 温度均匀度：≤±1.5℃ （依据GB/T 10592标准）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 内箱材质：采用高级SUS304#不锈钢镜面板，耐腐蚀、光洁无尘，确保测试环境纯净。

• 外箱材质：优质A3钢板，表面经防静电喷塑处理，坚固耐用。

• 保温材质：高强度超细玻璃纤维棉，隔热性能优异，确保外壁不凝露。

• 观察窗：三层真空镀膜防霜玻璃窗，内置高亮度LED照明，便于清晰观察样品状态。

• 样品架：专用高承载不锈钢样品托架，通风率经过精密计算，确保气流顺畅与温度一致性。

设备亮点

1. 精准复现应力：采用液氮注入或机械式复叠制冷技术，结合智能PID+SSR控制算法，确保温变过程线性、精确，无过冲，符合JEDEC、MIL-STD-883等半导体测试标准。

2. 纯净测试环境：箱体内壁、风道及样品架均采用无污染、低析出材料，避免在测试过程中对精密芯片造成二次污染。

3. 均匀性：独特设计的蜂窝状送风系统和多翼式离心风机，使箱内各点温度高度均匀，保证每颗芯片所受应力一致，数据可比性强。

核心优势

相较于普通试验箱，本设备具备极快的温度变化速率和极宽的温域范围，能极大缩短测试时间，提高研发效率。其高可靠性和稳定性确保了测试结果的准确性与可重复性。同时，人性化的触摸屏操作界面和支持远程监控功能，使得设备易于使用和维护。

注意事项

1. 被测芯片应牢固固定在样品架上，避免因高速气流引起振动或移位。

2. 放置样品时，切勿堵塞箱内风道出口和回风口，以保证空气循环效果。

3. 定期检查并清理过滤器，保持制冷系统散热器的清洁，以维持性能。

4. 若使用液氮辅助制冷，需确保供应充足，并注意操作安全，防止冻伤。

5. 设备应由专业人员进行操作和维护，非专业人员请勿擅自修改系统参数。