芯片可靠性高低温箱是半导体行业检测芯片性能稳定性与环境适应性的关键设备，通过模拟温湿度环境，加速暴露芯片潜在缺陷，为芯片研发、生产与质量管控提供重要数据支撑。以下从核心系统、技术参数等方面详细阐述其特性。

产品型号：THC-640PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-06-24
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详细介绍

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

芯片可靠性高低温箱

技术参数

温度范围通常为 -65℃至 150℃，满足芯片在极寒（如航空航天低温环境）到高温（如高算力芯片工作场景）的严苛测试需求；湿度范围 10% RH - 98% RH，适配不同湿度环境模拟。温度均匀度≤±1℃，波动度≤±0.2℃，确保箱内微小空间的环境一致性。升降温速率可达 3℃/min - 15℃/min，快速实现温度冲击测试。箱体内部空间设计紧凑，容积多为 50 - 200L，配备多层样品架，可同时容纳数百片芯片或多块晶圆测试。支持多段程式编程，预设程序段数达 200 组，满足复杂测试流程需求。

芯片可靠性高低温箱

芯片可靠性高低温箱

制冷系统

采用三级复叠制冷技术，搭载高精度涡旋式压缩机，如丹麦丹佛斯品牌，配合环保制冷剂 R404A、R23 与 R13 组合循环。三级压缩机协同工作，实现超低温制冷，可达 -65℃。系统配备高效微通道换热器与电子膨胀阀，通过精准控制制冷剂流量与压力，提升制冷效率。内置智能温控模块，可根据芯片测试需求动态调节制冷功率，降低能耗，同时具备快速降温与稳定保温双重功能，确保低温环境下的长期稳定运行。

芯片可靠性高低温箱

加湿系统

采用超声波雾化加湿与分子筛转轮除湿相结合的方式。超声波加湿器通过高频震荡将水雾化成微米级颗粒，快速均匀地提升箱内湿度；分子筛转轮除湿系统利用吸湿转轮吸附水汽，经再生处理实现循环除湿。高精度温湿度传感器（如瑞士罗卓尼克品牌）实时监测箱内湿度，反馈至控制系统，结合 PID 算法精确调节加湿与除湿设备，湿度控制精度达 ±1.5% RH，有效避免因湿度波动对芯片性能产生干扰。

芯片可靠性高低温箱

工作原理

以工业级 PLC 控制器与上位机软件为核心控制单元，用户通过软件界面依据 JEDEC、AEC - Q100 等行业标准预设温湿度曲线、保持时间及循环次数。设备运行时，箱内分布的高精度温度传感器（Pt100）与湿度传感器实时采集环境数据，反馈至控制系统。当温度需调整时，镍铬合金加热管或制冷系统启动，通过 PID 算法精确调节加热与制冷功率；湿度控制同理，根据传感器反馈自动切换加湿或除湿模式。系统还具备数据实时记录与分析功能，可生成温湿度变化曲线、芯片性能参数对比图表，便于用户分析芯片在不同环境下的可靠性变化。

芯片可靠性高低温箱

用途

广泛应用于芯片研发阶段的可靠性验证，测试芯片在高低温环境下的电气性能稳定性，如信号传输、功耗变化等；在生产阶段，对芯片进行批量环境应力筛选，剔除潜在缺陷产品；针对汽车芯片、航天芯片等高可靠性要求产品，模拟实际应用中的环境，验证其在长期使用中的耐受性；此外，还可用于研究不同封装材料、散热结构对芯片性能的影响，助力芯片设计优化与工艺改进，提升芯片整体可靠性与市场竞争力。

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