高加速湿热应力试验箱HAST是一种用于电子、半导体、PCB、光伏、封装材料等领域的环境可靠性测试设备。它能在不饱和（不结露）或饱和条件下，快速激发产品潜在的制造缺陷与设计薄弱点，大幅缩短传统高温高湿测试时间。设备采用压力容器结构，配备高精度温湿度控制系统，可实现高温（≥130℃）、高湿（≥85%RH）、高压（≥2大气压）的复合应力测试，符合JESD22-A110、IEC 60068-2-66等国际

‍高加速湿热应力试验箱HAST

1. 产品详情

高加速湿热应力试验箱（HAST）是一种用于电子、半导体、PCB、光伏、封装材料等领域的环境可靠性测试设备。它能在不饱和（不结露）或饱和条件下，快速激发产品潜在的制造缺陷与设计薄弱点，大幅缩短传统高温高湿测试时间。设备采用压力容器结构，配备高精度温湿度控制系统，可实现高温（≥130℃）、高湿（≥85%RH）、高压（≥2大气压）的复合应力测试，符合JESD22-A110、IEC 60068-2-66等国际标准。

‍高加速湿热应力试验箱HAST

2. 用途

• 半导体与IC封装：评估芯片抗潮性、离子迁移、封装气密性。

• PCB/PCBA：测试电路板的层间耐压、CAF（阳极导电丝）及绝缘电阻。

• 电子元器件：电容、电阻、连接器在高湿高压环境下的寿命。

• 光伏与汽车电子：验证组件耐高温高湿高压能力，加速老化筛选。

• 材料评估：塑料、密封胶、涂层在高加速应力下的退化特性。

3. 技术参数

• 温度范围：105℃ ～ 143℃（常见），控制精度±0.5℃。

• 湿度范围：75%RH ～ 100%RH（不结露模式下≤100%RH）。

• 压力范围：0.02 ～ 0.2 MPa（表压），对应约2 atm压力。

• 偏压功能（选配）：可对样品施加0～100V直流/交流偏压。

• 内箱容积：30L、50L、100L（常用规格）。

• 安全保护：防干烧、超温超压保护、自动泄压。

4. 箱体结构与材质

• 内胆：SUS316L不锈钢（耐高温高湿高压腐蚀），镜面或拉丝处理。

• 外壳：SUS304不锈钢或冷轧钢板静电喷塑。

• 保温层：高密度玻璃纤维或陶瓷纤维，确保外壳温度≤室温+5℃。

• 门封：专用硅橡胶O型圈+防爆锁紧结构。

• 加热加湿系统：独立镍铬合金加热管，不锈钢加湿桶，配备自动补水水箱。

• 控制面板：7英寸触摸屏+PLC控制器，支持USB/RS485数据导出。

5. 工作原理

将去离子水加热产生高压高湿蒸汽，注入密封试验箱内，同时通过加热器与湿度传感器精确控制箱内温湿度至设定值。在高于大气压的环境下，湿气分子更容易渗透进材料的界面与微裂缝，加速物理化学反应（如水解、腐蚀、离子迁移）。采用不饱和控制时，箱内温度-湿度组合保持在沸点曲线以下，避免结露对样品造成非测试性损害，从而实现快速、可控的加速老化。

6. 性能特点

• 高效加速：每1小时HAST试验约等效于传统85/85（85℃/85%RH）的200小时。

• 不结露技术：精准控制干湿球温差，样品表面无冷凝水。

• 宽域稳定：130℃/85%RH、110℃/85%RH等常用点长期稳定运行。

• 安全可靠：多重联锁保护，机械式+电子式双重超压保护。