电磁振动台，芯片封装振动可靠性测试仪器适用于芯片封装级、PCB板级及系统级封装的振动可靠性测试。设备采用高性能钕磁铁动圈与低失真驱动放大器，能在小激振力下实现高精度、低底噪的正弦、随机及冲击振动，满足从晶圆级CSP到封装（如SiP、3D堆叠）的机械应力筛选与结构完整性评估需求。

电磁振动台，芯片封装振动可靠性测试仪器生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情
本电磁振动台专为半导体与微电子行业设计，适用于芯片封装级、PCB板级及系统级封装的振动可靠性测试。设备采用高性能钕磁铁动圈与低失真驱动放大器，能在小激振力下实现高精度、低底噪的正弦、随机及冲击振动，满足从晶圆级CSP到封装（如SiP、3D堆叠）的机械应力筛选与结构完整性评估需求。

电磁振动台，芯片封装振动可靠性测试仪器

用途
主要用于芯片内部微凸点、铜柱、TSV硅通孔及底层填胶的振动疲劳测试；评估封装体在运输、手持设备冲击及车载振动环境下的互连可靠性；也可用于MEMS传感器、声表滤波器等微器件的抗振性能表征。

技术参数

• 额定激振力：50N / 100N（可选）

• 频率范围：DC～10kHz

• 加速度：60g

• 位移：10mm（峰峰值）

• 负载：2kg（含夹具）

• 台面尺寸：Φ120mm，带标准封装卡槽

• 振动波形：正弦、随机、冲击、共振搜索与驻留

• 控制方式：闭环数字控制，支持加速度/位移双反馈

注意事项

• 被测芯片需通过专用载板或压紧夹具固定，避免晃动引起过载

• 高频>5kHz时，建议使用轻质、高刚度夹具减小附加质量影响

• 设备运行时严禁触碰动圈与扩展台面，防止损伤线圈或压电传感器

• 每次测试前检查风冷或自然散热状态，避免功放过热

设备亮点

• 极低底噪（<0.01g RMS），可清晰捕捉封装微裂纹诱发的高频响应

• 自带微型力传感器接口，实时监测芯片焊点反力

• 支持快速更换封装适配板（BGA/QFN/LGA等），切换时间<3分钟

技术优势

• 高控制精度：闭环采样率达48kHz，波形失真＜0.5%

• 多场耦合扩展：可与温箱或探针台联用，实现振动+温度+电测试同步

• 智能扫频算法：自动识别芯片固有频率，避免意外共振过应力

满足标准

• JEDEC JESD22-B103（振动，变频）

• JESD22-B110（机械冲击）

• AEC-Q100-013（汽车芯片振动）

• MIL-STD-883（方法2007、2026）

安装与调试
设备出厂已完成动圈对中与传感器校准；用户需在平整防震工作台上安装，连接功放与控制电脑；使用随机附带的标准质量块进行加速度闭环调试，验证低频段闭环稳定性。