高低温湿热箱，电子封装可靠性测试设备是一款高精度、高稳定性的环境模拟试验箱。它能够在实验室内复现高温、低温及高湿环境，用于验证电子封装材料、结构及互连系统在严苛温湿度循环下的物理、电气及机械性能变化。设备采用整体式结构，内胆为SUS304不锈钢，外壳为冷轧钢板喷塑，中间填充高密度聚氨酯保温层，配备多层中空防凝露观察窗与可调节样品架。

高低温湿热箱，电子封装可靠性测试设备生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情

本设备专为电子封装（如IC芯片、半导体器件、PCB板、MEMS等）的可靠性测试而设计，是一款高精度、高稳定性的环境模拟试验箱。它能够在实验室内复现高温、低温及高湿环境，用于验证电子封装材料、结构及互连系统在严苛温湿度循环下的物理、电气及机械性能变化。设备采用整体式结构，内胆为SUS304不锈钢，外壳为冷轧钢板喷塑，中间填充高密度聚氨酯保温层，配备多层中空防凝露观察窗与可调节样品架。控制系统采用7英寸彩色触摸屏，支持中英文切换，可存储上千条工艺程序，具备实时曲线显示与数据记录功能。

高低温湿热箱，电子封装可靠性测试设备

用途

主要用于电子封装器件的加速老化测试、温湿度偏置寿命测试、高加速应力测试、吸湿敏感性等级验证、互连可靠性评估（如电迁移、腐蚀、分层）以及密封性验证等。广泛适用于半导体封装厂、电子元器件检测机构、航空航天电子、汽车电子及科研院所。

技术参数

核心配置与部件

• 制冷系统：法国泰康全封闭压缩机，二元复叠制冷，配备油分离器、干燥过滤器及膨胀阀。

• 加热系统：镍铬合金不锈钢翅片式加热器，无触点固态继电器控制。

• 加湿系统：锅炉式蒸汽加湿，水位自动控制，防干烧保护。

• 循环系统：长轴离心风机，顶部水平送风，保证温湿度均匀。

• 控制器：西门子PLC＋7英寸触摸屏，支持USB及以太网数据导出。

工作原理

设备采用平衡调温调湿控制系统。温度控制通过PID算法调节加热量及制冷量（电磁阀/热气旁通）实现动态平衡；湿度控制采用干湿球法或电子湿度传感器，通过加湿器产生蒸汽、压缩机除湿回路调节湿度。控制系统实时采集箱内温湿度，并与设定值比较，输出控制信号驱动执行部件，从而实现精确的环境模拟。

性能特点

• 宽温湿范围：-70℃～+180℃，10%～98% RH，覆盖电子封装全部测试需求。

• 高稳定性：温度波动≤±0.5℃，湿度偏差≤±3% RH，确保测试数据可重复。

• 防凝露设计：观察窗带加热膜，箱内照明LED，避免冷凝水干扰观察。

• 安全保护：具备压缩机过热、过压、过流保护，超温保护，缺水报警，漏电保护等。

技术优势

• 快速温变能力：线性或平均3～5℃/min升温，满足温循加速测试标准。

• 低湿控制能力：可选配干燥空气吹扫系统，实现10%以下低湿控制。

• 长期运行可靠：采用工业级制冷与控制系统，支持连续1000小时运行。

• 数据追溯性强：自带USB及RS485接口，可导出历史数据至PC分析。

满足标准

• GB/T 2423.1 / 2 / 3 / 4（电工电子产品环境试验）

• IEC 60068-2-1 / 2 / 30 / 38

• JESD22-A100 / A101 / A102 / A104 / A110（电子封装可靠性）

• MIL-STD-883（微电子器件试验方法）