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产品型号:TEB-225PF
厂商性质:生产厂家
更新时间:2026-03-09
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本产品为快速温变试验箱,专为电子元器件、半导体器件及PCB电路板的加速老化与应力筛选测试设计。设备采用能量平衡调温技术,可实现每分钟5℃至15℃的线性升温与降温,满足高低温快速交变下的可靠性测试需求。
主要用于模拟电子元器件在温差变化环境下的工作状态,通过快速温度循环,诱发产品潜在缺陷(如焊点开裂、材料疲劳、密封失效),从而评估其寿命与可靠性,广泛用于产品研发、质量控制及生产筛选阶段。
基于强制对流与能量平衡技术。箱体内置大功率加热元件与压缩机制冷系统,配合强力循环风机,使箱内空气高速流动。通过微电脑PID控制系统,精确调节制冷剂流量与加热输出,实现温度的快速上升与下降,确保温变速率恒定且过冲小。
外箱材质:优质防锈冷轧钢板,表面静电喷塑处理,耐腐蚀易清洁。
内箱材质:SUS304/316不锈钢,镜面或拉丝处理,耐高低温且无污染。
保温层:高密度聚氨酯发泡+玻璃纤维棉,厚度达100mm以上,确保保温性能及外箱温度正常。
密封条:定制硅胶材质,耐老化、不变形,确保高温低温下箱体密封性。
观察窗:多层中空防霜玻璃,内置LED照明,实时观察样品状态。
温度范围:-70℃ ~ +180℃(可选)
温变速率:5℃/min、10℃/min、15℃/min(线性或平均可选)
温度均匀度:≤2.0℃
温度波动度:≤±0.5℃
内箱尺寸:按需定制(如500L、800L、1000L等)
控制器:7/10寸彩色触摸屏PLC可编程控制器,支持100组程序循环
制冷方式:机械压缩复叠式制冷(环保冷媒R404A/R23)
冷却方式:风冷或水冷可选
IEC 60068-2-14:环境试验 第2-14部分:温度变化试验
MIL-STD-2164:电子设备环境应力筛选方法
JESD22-A104:温度循环测试标准
GB/T 2423.22:电工电子产品环境试验 温度变化
电子元器件:IC芯片、电阻电容、二极管三极管
PCB/PCBA:电路板组装件
汽车电子:传感器、连接器、控制模块
通讯设备:5G模块、高频元件
航空航天:精密仪表、连接器
高效温变速率:采用进口压缩机与优化风道,确保升降温快速且平稳。
精准控制:高精度PID+SSR控制,无超调,长期运行稳定。
节能环保:变频制冷技术,低功耗运行,降低运营成本。
多重保护:超温保护、压缩机过热/过载保护、风机故障报警等。
数据记录:标配RS485/USB接口,实时导出数据,便于追溯分析。
模块化结构:制冷机组与箱体分离式设计,便于维护与散热。
风道优化:采用上出风下回风的气流组织,确保箱内温差最小化。
防凝露设计:观察窗及测试孔均带加热功能,防止低温凝露结霜。
人性化操作:大尺寸触摸屏,界面简洁,支持多国语言,操作便捷。






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