大型步入式恒温恒湿试验箱半导体行业用专为半导体行业大尺寸、高功率器件测试设计，采用模块化拼装结构，内腔容积可达数立方米至数十立方米，可容纳整机机柜或晶圆载具。箱体采用高强度不锈钢内胆与高效保温层，配备观察窗，搭载独立温区控制系统，支持长期稳定运行。

大型步入式恒温恒湿试验箱半导体行业用

产品详情

大型步入式恒温恒湿试验箱专为半导体行业大尺寸、高功率器件测试设计，采用模块化拼装结构，内腔容积可达数立方米至数十立方米，可容纳整机机柜或晶圆载具。箱体采用高强度不锈钢内胆与高效保温层，配备观察窗，搭载独立温区控制系统，支持长期稳定运行。

大型步入式恒温恒湿试验箱半导体行业用

用途

主要用于半导体芯片、功率模块、车规级电子组件在温湿度环境下的可靠性验证，评估产品在储存、运输及工作状态下的耐候性与失效模式，为研发定型与量产抽检提供数据支撑。

技术参数

• 温度范围：-70℃～+180℃（可调）

• 湿度范围：10% RH～98% RH（可调）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 温度均匀度：≤±2.0℃（空载）

• 湿度偏差：≤±3.0% RH

• 升降温速率：1℃/min～5℃/min（线性/非线性可设）

• 内箱尺寸：可定制（宽×深×高，如2m×3m×2.5m）

• 制冷方式：复叠式压缩机制冷（环保冷媒）

• 控制系统：7寸触摸屏PLC控制器，支持PC远程监控与数据导出

技术优势

• 采用多路PID分区控温算法，配合高精度铂电阻传感器，确保大空间内温场均匀。

• 防凝露密封门框与中空电热玻璃视窗，避免低温测试时观察窗起雾。

• 配备超温、缺相、过载、压缩机高压等多重保护，支持故障自诊断报警。

• 制冷系统采用能量调节技术，节能约30%，长期运行可靠性高。

满足标准

满足IEC 60749、JESD22-A104、GB/T 2423.1/2/3、MIL-STD-810G、GJB 150A等国际国内环境试验标准，可执行高温、低温、湿热交变及恒定湿热测试。

应用场景

• 车规级IGBT模块在高低温循环下的功率循环测试

• 5G基站芯片在高温高湿环境下的长期老化试验

• 晶圆级封装件在温度冲击前后的电性能对比验证

• 大型服务器主板在湿热应力下的绝缘阻抗监测