快速温变箱 用于集成电路芯片可靠性考核是专为集成电路（IC）芯片、半导体元器件及微电子模块的可靠性验证而设计的环境试验设备。它通过精准、快速地模拟并施加温度循环应力，提前暴露产品在设计、材料、工艺等方面的潜在缺陷，是确保芯片质量、提升产品寿命和可靠性的关键测试装备。

快速温变箱 用于集成电路芯片可靠性考核生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品概述

本产品是专为集成电路（IC）芯片、半导体元器件及微电子模块的可靠性验证而设计的环境试验设备。它通过精准、快速地模拟并施加温度循环应力，提前暴露产品在设计、材料、工艺等方面的潜在缺陷，是确保芯片质量、提升产品寿命和可靠性的关键测试装备。

主要用途

专门用于考核集成电路芯片的耐温度冲击能力、材料热匹配性、焊点疲劳寿命、内部连接可靠性等。通过加速应力测试，在短时间内模拟芯片在多年使用中可能经历的温度变化，从而进行可靠性筛选、寿命评估、失效分析和品质鉴定。

快速温变箱 用于集成电路芯片可靠性考核

技术参数

• 温度范围：-70℃ 至 +180℃（或根据需求定制）

• 变温速率：线性快速温变，典型值如15℃/min、20℃/min（在全程或特定区间内）

• 温度均匀度：≤±2.0℃（空载，按国标测量）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 内箱尺寸：可根据需求定制（如40L、80L、150L等）

• 负载能力：支持带载测试（如通电的芯片测试板）

箱体结构与材质

• 外箱材质：优质A3钢板，表面静电喷塑处理，耐腐蚀。

• 内箱材质：采用SUS304高级不锈钢板，光洁耐腐蚀，确保测试环境纯净。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡，隔热性能优异。

• 观察窗：多层中空钢化玻璃，配备加热防霜装置，保证高低温下视野清晰。

• 测试引线孔：标配专用引线孔，便于芯片在箱内带电实时测试。

工作原理

设备采用复叠式压缩机制冷（或液氮辅助）与高温电热丝加热结合的方式。由高精度PLC或触摸屏控制器，根据预设的温变曲线（如MIL-STD-883H方法1010.9），驱动制冷系统和加热系统协调工作。通过强对流风机将经过处理的空气在工作室与风道间高速循环，实现对测试区域的精确、快速升温和降温。

满足标准

满足或优于以下相关标准：

• JEDEC：JESD22-A104（温度循环）

• MIL：MIL-STD-883H Method 1010.9（强加速应力测试）

• IEC：IEC 60068-2-14（试验N：温度变化）

• GB/T：GB/T 2423.22 等国内电子电工产品环境试验标准

应用场景与领域

• 应用场景：芯片研发实验室、晶圆厂可靠性中心、封装测试厂、第三方检测机构、汽车电子及半导体供应商的质量控制部门。

• 应用领域：CPU/GPU、存储器、电源管理芯片、汽车MCU、射频芯片、传感器等所有集成电路产品的可靠性考核与筛选。

技术特点

1. 高精度控制：采用PID+模糊算法，控温精准，过冲小。

2. 快速响应：高效的制冷/加热系统和独特的风道设计，确保高变温速率。

3. 带载能力强：可针对发热负载进行算法补偿，保证实际测试工况下的温变率。

4. 数据记录：标配USB或以太网接口，可全程记录温度曲线与测试数据。