半导体HAST加速老化试验箱是一种用于模拟并加速高温、高湿、高压环境的可靠性试验设备。它通过施加远高于常规条件的应力，在短时间内激发半导体器件（如集成电路、芯片、封装体）的潜在缺陷，如腐蚀、金属迁移、封装开裂等，从而快速评估其长期使用的可靠性与寿命，是半导体行业研发与质量管控的核心设备之一。

半导体HAST加速老化试验箱生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品概述
HAST加速老化试验箱是一种用于模拟并加速高温、高湿、高压环境的可靠性试验设备。它通过施加远高于常规条件的应力，在短时间内激发半导体器件（如集成电路、芯片、封装体）的潜在缺陷，如腐蚀、金属迁移、封装开裂等，从而快速评估其长期使用的可靠性与寿命，是半导体行业研发与质量管控的核心设备之一。

半导体HAST加速老化试验箱

主要用途

• 半导体器件可靠性评估：加速评估IC、LED、功率器件、传感器等产品的耐湿气、抗腐蚀能力及长期工作寿命。

• 失效机理分析与验证：快速暴露因湿气渗透、离子迁移、材料水解等引起的失效模式。

• 工艺改进与材料筛选：对比不同封装工艺、密封材料、内部结构在严苛环境下的性能差异。

• 质量认证与批量筛选：用于产品出厂前的可靠性抽样检验或批次筛选，确保产品达到设计寿命要求。

工作原理
HAST（高压加速寿命测试）的核心原理是在一个密闭的压力容器内，通过电加热纯水产生非饱和状态的高压饱和蒸汽。相比传统的恒温恒湿试验（85℃/85%RH），HAST可在更短的时间内（如96小时）模拟出相当于长期（如1000小时）在高温高湿自然条件下的失效效果。其关键在于通过提高腔内压力（如2个大气压以上），使水蒸气在不凝结的前提下更迅速地渗透入器件封装内部，加速内部的电化学腐蚀等反应。

满足标准
设备设计严格遵循并满足以下国际、国内主流半导体可靠性测试标准：

• JEDEC： JESD22-A110 (HAST)， JESD22-A101 (THB)

• MIL-STD： MIL-STD-883 Method 1004

• IEC： IEC 60068-2-66

• JIS： JIS C 60068-2-66

• 行业企业标准：各大半导体制造商内部可靠性测试规范。

技术参数

• 温度范围： 105℃ ~ 150℃（可设定）

• 湿度范围： 75% ~ 100% RH（非饱和控制）

• 压力范围： 0.02 ~ 0.196 MPa（表压，对应约1.2~2.9 atm压力）

• 控制精度： 温度±0.5℃，湿度±2.0%RH，压力±0.5 kPa

• 内箱材质： SUS316L高级不锈钢，耐腐蚀、高光洁度

• 加热系统： 高效铠装电加热器，无污染

• 控制系统： 彩色触摸屏PLC，可编程多段压力/温湿度曲线，数据存储与导出。

结构设计与优势

• 安全防爆设计：箱体采用高强度结构，配备超压自动泄压阀、双重过热保护、漏电保护等多重安全联锁，确保操作安全。

• 均匀稳定环境：独特的风道循环与导流设计，确保工作区内温湿度与压力的高度均匀性，保证测试数据的一致性与可比性。

• 智能控制系统：全自动控制，实时显示与记录关键参数曲线，具备故障自诊断与报警功能，操作简便，可靠性高。

• 低维护长寿命：核心部件如传感器、加热器均选用国际品牌，内胆无缝焊接并作防腐蚀处理，显著降低维护频率与长期使用成本。