半导体芯片运输振动测试电磁式振动台是专为半导体芯片、集成电路（IC）、晶圆、高级封装模块及精密电子元件设计的专业级环境可靠性测试设备。它通过精确模拟产品在公路、铁路、空运及海运等复杂运输过程中所经历的各种振动环境，有效评估其结构强度、焊接可靠性、内部连接完整性及疲劳寿命，是保障芯片产品出厂质量与运输安全的关键测试工具。

半导体芯片运输振动测试电磁式振动台生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品概述

本产品是专为半导体芯片、集成电路（IC）、晶圆、高级封装模块及精密电子元件设计的专业级环境可靠性测试设备。它通过精确模拟产品在公路、铁路、空运及海运等复杂运输过程中所经历的各种振动环境，有效评估其结构强度、焊接可靠性、内部连接完整性及疲劳寿命，是保障芯片产品出厂质量与运输安全的关键测试工具。

工作原理

设备基于电磁感应原理（法拉第定律）工作。其核心是位于高强度磁场中的动圈（励磁线圈）。当功率放大器将控制系统生成的驱动信号（正弦波、随机波或冲击波形）电流输入动圈时，动圈在磁场中受到洛伦兹力的作用，从而产生精确的往复直线运动。该运动通过扩展台面直接传递至被测芯片样品，实现对真实运输振动的实验室复现。

半导体芯片运输振动测试电磁式振动台

基本结构

设备主要由以下几大系统构成：

1. 振动台本体：包括台体、高磁通密度的永磁或励磁磁路、驱动动圈。

2. 功率放大器：将低功率控制信号放大为驱动动圈所需的大电流。

3. 数字控制系统：核心控制单元，具备信号生成、数据采集、闭环控制与安全保护功能。

4. 冷却系统：通常为强制风冷或水冷，用于消散动圈与功放工作产生的热量。

5. 测试台面与夹具：专为芯片托盘、JEDEC标准载具或定制PCB测试板设计的低质量、高刚性夹具，确保振动传递精准无误。

主要功能及特点

• 精密模拟：可执行正弦定频/扫频、随机振动（PSD谱）、典型冲击波形（半正弦、后峰锯齿波）测试。

• 高保真度：宽频率范围（通常5Hz-3000Hz或更高），极低的台面失真和横向运动比，确保测试准确性。

• 智能控制：全数字闭环控制，具备谱线实时均衡、量级监控、自动中断保护功能。

• 高适应性：配套多样化的芯片专用夹具，支持从单颗芯片到整盘晶圆的批量测试。

• 标准兼容：严格遵循JEDEC（如JESD22-B103B）、MIL-STD-883、ISO 13355、ASTM D999等国际标准。

技术特点

1. 高频响与低失真：针对芯片微小结构共振点检测，高频特性优异，波形控制精确。

2. 高加速度能力：可产生高达100g以上的加速度，满足严苛的运输条件模拟。

3. 优异的信噪比与运行平稳性：确保在测试微小、高灵敏度芯片时背景噪声干扰最小。

4. 智能化与安全性：内置故障诊断、过位移、过温、过电流等多重保护，保障贵重芯片样品安全。

技术参数

• 频率范围：DC - 5 Hz ~ 3000 Hz

• 加速度：100 g（空载）

• 速度：1.8 m/s

• 位移：±25 mm（峰值）

• 台面尺寸：定制（如Φ100mm，或方形适配芯片托盘）

• 负载能力：1 kg ~ 5 kg（典型）

• 控制方式：全数字闭环，四通道控制

• 振动方向：垂直（或水平滑台可选）

应用场景

• 芯片封装测试：评估锡球（BGA）、焊线（Wire Bond）、芯片贴装（Die Attach）的机械可靠性。

• 运输包装验证：测试芯片的托盘、管状包装、防静电泡沫的抗振性能。

• 失效分析：再现运输后芯片的故障模式，定位结构薄弱点。

• 工艺质量鉴定：对比不同生产工艺下芯片的抗振能力。

• 研发阶段验证：在新产品设计阶段进行可靠性摸底测试。