半导体专用冷热冲击测试设备是一款为半导体行业量身定制的高精密可靠性测试仪器，主要用于模拟半导体芯片、封装体、集成电路等产品在高低温快速交替变化环境下的耐受能力。其核心在于实现温度的急剧、精准转换，以加速暴露产品潜在的材料与结构缺陷，是确保半导体产品可靠性、验证其设计寿命的关键设备。

半导体专用冷热冲击测试设备生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情

本设备是一款为半导体行业量身定制的高精密可靠性测试仪器，主要用于模拟半导体芯片、封装体、集成电路等产品在高低温快速交替变化环境下的耐受能力。其核心在于实现温度的急剧、精准转换，以加速暴露产品潜在的材料与结构缺陷，是确保半导体产品可靠性、验证其设计寿命的关键设备。

半导体专用冷热冲击测试设备主要用途

• 可靠性验证： 评估半导体器件（如CPU、存储器、功率芯片等）在温度剧烈波动下的电气性能稳定性和物理结构完整性。

• 失效分析： 通过加速应力测试，快速诱发并识别因热膨胀系数不匹配、焊点疲劳、分层、开裂等导致的早期失效。

• 工艺与质量筛选： 在出厂前筛选出存在热性能缺陷的次品，提升产品批次质量。

• 研发与认证： 满足JEDEC、AEC-Q100（车规）、MIL-STD-883等国际与行业标准中的严苛温度冲击测试要求。

技术参数

• 温度范围： 高温区：+85℃ ~ +200℃；低温区：-55℃ ~ -65℃（可扩展至-85℃）

• 转换时间： ≤ 10秒（样品从高温区移至低温区或反之的时间，气动提篮式）

• 温度恢复时间： ≤ 5分钟（冲击后恢复至设定温度的时间）

• 内箱尺寸： 根据晶圆、托盘或JEDEC标准定制（如40cm x 40cm x 40cm）

• 温度波动度： ±0.5℃

• 温度均匀度： ±2.0℃

• 控制方式： 7英寸及以上彩色触摸屏，PLC+温控模块，可编程多段冲击循环

基本结构

设备通常采用三箱式（提篮式）结构，分为：

1. 高温储热区： 内置高效加热器与风扇。

2. 低温储冷区： 内置压缩机制冷系统或液氮注入系统。

3. 样品测试区： 位于通过气动驱动提篮，将样品在高温区和低温区之间快速、平稳移动。

4. 控制系统： 集成于设备前部，包含人机界面、数据记录单元及安全保护装置。

工作原理

设备预先将高温区和低温区分别加热和冷却至设定温度并保持稳定。测试开始时，样品置于测试区（初始温度可选）。启动测试程序后，气动机构迅速将载有样品的提篮移入高温区，进行高温暴露；达到设定时间后，再快速移入低温区进行低温暴露，如此反复循环。整个过程温度变化剧烈，对样品形成热冲击应力。

主要功能及特点

• 超快速转换： 确保形成真正的“冲击"效应，而非缓慢温变。

• 高精度控制： 采用PID+SSR精确控温，确保温度稳定性和重复性，满足半导体测试的严苛要求。

• 低热负载设计： 优化气流与热交换，减少样品本身对箱内温度场的干扰。

• 防震与平稳传输： 提篮移动平稳，避免剧烈震动对精密半导体样品造成额外损伤。

• 完善的数据记录与追溯： 实时记录并存储温度曲线、冲击次数、报警信息等，支持U盘导出。

• 多重安全防护： 具有超温保护、电机过载保护、样品区门锁保护、断电恢复等安全功能。

• 人机友好界面： 图形化编程，测试流程设置直观简便。

应用领域

• 集成电路（IC）设计与制造

• 半导体芯片封装与测试

• 功率器件模块（IGBT、SiC、GaN）

• 微机电系统（MEMS）传感器

• 晶圆级封装（WLP）可靠性评估

• 汽车电子（尤其是车规级芯片认证）