线性快速温变试验箱 用于芯片测试是一款专为半导体芯片、集成电路（IC）、微电子模组等高精尖电子元器件设计的高性能环境可靠性测试设备。它通过精确控制箱内温度，以预设的线性速率（如5℃/min, 10℃/min, 15℃/min甚至更高） 进行快速升降温循环，高效模拟严苛温度环境，加速暴露芯片在设计、封装、材料及工艺上的潜在缺陷，是确保芯片产品可靠性与耐久性的关键工具。

线性快速温变试验箱 用于芯片测试生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品概述：

本产品是一款专为半导体芯片、集成电路（IC）、微电子模组等高精尖电子元器件设计的高性能环境可靠性测试设备。它通过精确控制箱内温度，以预设的线性速率（如5℃/min, 10℃/min, 15℃/min甚至更高） 进行快速升降温循环，高效模拟严苛温度环境，加速暴露芯片在设计、封装、材料及工艺上的潜在缺陷，是确保芯片产品可靠性与耐久性的关键工具。

线性快速温变试验箱 用于芯片测试

用途

主要用于芯片产品的：

• 可靠性筛选（HALT/HASS）：在研发阶段激发缺陷，在生产阶段进行高加速应力筛选。

• 温度循环测试（Thermal Cycling）：评估芯片在反复温度变化下，因不同材料热膨胀系数不匹配导致的焊点疲劳、开裂、分层等失效。

• 老化测试（Burn-in）：在通电状态下进行温度循环，剔除早期失效品。

• 性能验证：测试芯片在不同温度条件下的电气性能与功能稳定性。

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +180℃（或根据需求定制）

• 线性变温速率：5℃/min ~ 20℃/min（取决于温度段及负载）

• 温度均匀度：≤±2.0℃（按国标测量）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 内箱尺寸：定制为主（如100L、200L、500L），适应晶圆、托盘、测试板等

• 控制器：高性能彩色触摸屏，支持多段可编程，USB存储及上位机软件

• 制冷系统：复叠式/级联式机械制冷，或机械制冷+液氮辅助

产品特点

1. 高精度线性控制：采用控制算法，确保在全程变温过程中温度变化严格遵循线性斜率，测试条件可重复、可比对。

2. 极快的热响应：针对芯片测试负载较小的特点优化设计，实现空载下升降温速率。

3. 低扰动测试环境：运行时振动小、电磁干扰低，避免对芯片的电气测试信号造成干扰。

4. 高可靠性设计：关键元器件（如压缩机、控制器）采用国际品牌，确保长时间连续稳定运行，满足芯片测试周期长的需求。

5. 完善的监测接口：配备测试孔，便于芯片通电测试线缆穿过，实时监测电性能。

风道系统

采用顶部出风、底部回风的垂直单向流风道设计。

• 高效离心风机驱动气流，确保箱内温度均匀性。

• 独特的风道导向与分流设计，使气流均匀、平稳地通过样品区域，避免对芯片造成直接强风冲击，同时实现高效热交换。

• 加热器与蒸发器科学布置在风道中，响应迅速，控温精准。

安装与调试

1. 场地要求：通风良好，远离热源、振源。确保地面承重及预留足够的散热和维护空间（前后左右通常需>80cm）。

2. 电源配置：需独立供应符合设备要求的380V三相五线制动力电源及220V单相控制电源。

3. 安装流程：设备就位→调平→连接电源→连接冷却水（若为水冷型）→检查接地。

4. 调试与验收：由专业工程师现场开机，进行空载性能测试，在用户见证下运行典型温度程序，验证关键参数（变温速率、均匀度、波动度）是否符合协议标准，并提供现场操作培训。

结构设计

• 箱体结构：内箱采用优质304不锈钢，耐腐蚀、光洁易清洁；外箱为冷轧钢板喷塑。中间填充高强度环保聚氨酯泡沫保温层，保温性能优异。

• 内部承载：箱内配备可调节高度的不锈钢样品架或多层测试滑轨，方便安装芯片测试板（DUT板）及负载。

• 观察窗：双层中空防爆玻璃观察窗，内置LED照明，方便观察测试状态。

• 密封设计：门框采用双层耐高低温硅橡胶密封条，确保长期运行无泄漏。