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产品型号:TEC-408PF
厂商性质:生产厂家
更新时间:2025-12-01
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本设备是专为印刷电路板(PCB)、电子元器件及组件进行环境可靠性评估而设计的精密试验装置。它通过精确控制的线性升降温速率,模拟产品在研发、生产、运输及使用过程中可能遭遇的剧烈温度变化环境,从而快速暴露出PCB板材料、焊点、镀层及内部结构的潜在缺陷,如热膨胀不匹配、开裂、虚焊、性能漂移等,是提升电子产品品质与可靠性的关键检测设备。
设备主要由箱体系统、制冷系统、加热系统、空气循环系统、电气控制系统及安全保护系统六大部分构成。各系统高度集成,协同工作以实现精确、稳定的线性温度变化。


设备基于强制空气对流热交换原理工作。控制系统根据用户设定的目标温度曲线(包括起始温度、终止温度及线性变化速率,如5℃/min、10℃/min、15℃/min),通过PID算法精确协调加热系统(电热管)和制冷系统(压缩机组)的输出功率。高速循环风机将温度调节后的空气均匀、快速地吹过工作室内,确保PCB测试样品在动态温场中经受持续的、线性的温度应力。
温度范围:通常为 -70℃ ~ +150℃(或 -40℃ ~ +150℃)
线性变温速率:3℃/min ~ 15℃/min 可选(常用5℃/min, 10℃/min, 15℃/min)
温度均匀度:≤±2.0℃ (按国标测试)
温度波动度:≤±0.5℃
内箱尺寸:按需定制(如 80L, 150L, 400L)
控制精度:0.1℃
电源:AC380V/50Hz 或 AC220V/60Hz
外箱体:采用优质A3钢板,表面经防锈处理并喷塑,坚固美观。
内箱体:采用SUS304#镜面不锈钢板,耐腐蚀、易清洁,确保工作室纯净。
保温层:采用高强度聚氨酯发泡或超细玻璃棉,厚度达100-150mm,确保优异的隔热性能,降低能耗并保证箱外壁不凝露。
密封:双层硅橡胶密封条,保证箱门的高密封性,防止漏冷/漏热。
观察窗:多层中空钢化玻璃,内置加热防霜装置,便于在测试中实时观察PCB样品状态。


GB/T 2423.22 (IEC 60068-2-14) 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
JESD22-A104 温度循环
GJB 150.5A 装备实验室环境试验方法 温度冲击试验
IPC 相关标准
MIL-STD 相关标准
客户自定义的温变速率曲线
PCB行业:刚性/柔性PCB、HDI板、IC载板的热循环可靠性测试。
半导体行业:芯片、封装器件、模块的温变应力筛选。
汽车电子:发动机控制单元(ECU)、车载显示屏、传感器等的环境适应性验证。
通信设备:5G基站模块、光模块、路由器等通信硬件的可靠性评估。
航空航天电子:机载设备、卫星组件等高可靠性产品的温度循环测试。
精准线性控制:采用控制算法,确保在整个变温过程中,温度变化速率恒定、线性,测试条件严格且可复现。
高效热交换:优化的风道设计和强力鼓风系统,确保箱内温度均匀性和快速的温度响应能力,尤其适合PCB板等热容量不均的测试品。
高可靠性设计:关键制冷与电气部件(如压缩机、控制器)采用国际品牌,确保设备长期稳定运行。
人性化操作:大尺寸触摸屏,图形化界面,支持程序编辑、实时曲线显示、历史数据存储与USB导出,操作直观简便。



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