可编程冷热冲击箱 半导体芯片环境测试仪器是一款专为半导体芯片、电子元器件等产品设计的高可靠性环境测试设备。它通过瞬间的高温与极低温转换，模拟严苛的温度环境，从而加速暴露测试品因热胀冷缩效应产生的材料老化、性能失效等问题。本设备采用触摸屏编程控制器与高精度温控系统，确保测试过程的精确、可靠与高效，是提升产品质量与可靠性的关键仪器。

可编程冷热冲击箱 半导体芯片环境测试仪器

产品概述

可编程冷热冲击箱是一款专为半导体芯片、电子元器件等产品设计的高可靠性环境测试设备。它通过瞬间的高温与极低温转换，模拟严苛的温度环境，从而加速暴露测试品因热胀冷缩效应产生的材料老化、性能失效等问题。本设备采用触摸屏编程控制器与高精度温控系统，确保测试过程的精确、可靠与高效，是提升产品质量与可靠性的关键仪器。

产品用途

本设备主要用于测试半导体芯片、集成电路（IC）、微电子模块、PCB板及其他电子元器件在突然遭遇温度变化时的耐受能力。通过该项测试，可以有效评估产品的寿命、可靠性及封装工艺的完整性，为改进设计、筛选缺陷产品提供关键数据支持。

工作原理

设备采用成熟的三箱式（预热区、测试区、预冷区）结构。测试时，待测样品置于测试区（吊篮）中。当需要温度转换时，吊篮会在程序控制下，在极短时间内（通常＜10秒）从测试区移动至已达到设定高温的预热区或设定低温的预冷区，从而实现样品温度的急剧变化。这种结构避免了传统温箱整体降温/升温的滞后，能产生真正的“温度冲击"效应。

可编程冷热冲击箱 半导体芯片环境测试仪器

技术特点

• 精准可编程： 大尺寸彩色触摸屏，可预设多条复杂温度曲线，支持温度斜率、驻留时间、循环次数等参数灵活设定。

• 高效冲击： 三箱式设计，温度转换时间＜10秒，能迅速在高温（如+150℃）和低温（如-65℃）之间切换。

• 温场： 采用强制空气循环系统，确保测试区内温度均匀稳定，保证测试条件的一致性。

• 可靠耐用： 核心制冷与加热部件均采用国际品牌，确保设备长期稳定运行，寿命长久。

• 安全保障： 具备完善的超温保护、漏电保护、风机过热保护及故障自诊断功能，确保操作安全。

技术参数

• 温度范围： 高温区：+60℃ ~ +200℃；低温区：-10℃ ~ -65℃（或依配置而定）

• 升温/降温时间： 约5分钟内可从常温升至高温；约10分钟内可从常温降至低温。

• 温度转换时间： ≤ 10秒（样品从移动开始到到达目标槽的时间）。

• 温度波动度： ±0.5℃

• 温度均匀度： ±2.0℃

• 内箱材质： SUS304不锈钢，耐腐蚀，易于清洁。

满足标准

设备设计严格遵循并满足以下国际、国内测试标准：

• GB/T 2423.22

• IEC 60068-2-14

• JESD22-A104

• MIL-STD-883

• EIA-364等

应用领域

除核心的半导体芯片测试外，本设备还广泛应用于：

• 航空航天： 机载电子设备、卫星元器件的可靠性筛选。

• 汽车电子： 发动机控制单元（ECU）、传感器、车载娱乐系统在温度下的性能测试。

• 通信设备： 5G模块、光通讯器件、基站设备的环境适应性验证。