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产品型号:TSD-100F-2P
厂商性质:生产厂家
更新时间:2025-10-29
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本产品是一款专为电子元器件进行快速温变测试而设计的高可靠性环境试验设备。它通过瞬间在极低温和高温度之间切换,模拟严苛的温度冲击环境,从而验证产品的耐久性、性能稳定性及潜在缺陷。
主要用于评估电子元器件(如芯片、PCB板、集成电路、电阻电容等)在遭遇突然、剧烈温度变化时的物理和电气性能变化,是提升产品可靠性和筛选早期故障的关键工具。



设备通常采用三箱式(预热区、测试区、预冷区)或吊篮式结构。测试时,样品在预设的高温储槽和低温储槽之间快速转换,转换时间极短(通常小于10秒),从而对样品施加剧烈的热应力和机械应力,加速其老化或暴露其设计缺陷。
快速温变: 能在极短时间内完成高温与低温之间的切换,确保冲击有效性。
精准控温: 采用PID控制算法,确保箱内温度均匀且稳定,测试结果准确可靠。
智能安全: 具备多重安全保护(超温保护、过流保护、故障自诊断等),确保设备与样品安全。
人性化操作: 大尺寸触摸屏,可编程设置复杂测试流程,数据实时记录与导出。
高可靠性: 采用优质压缩机及关键元器件,确保设备长期稳定运行。


温度范围: -65℃ ~ +150℃(或根据需求定制)
转换时间: <10秒(样品从高温到低温区的移动时间)
温度恢复时间: 5分钟内恢复至设定温度
内箱尺寸: 依型号而定(如 50cm x 50cm x 50cm)
控温精度: ±0.5℃
应用场景:
广泛应用于电子元器件研发、质量检验、来料筛选及失效分析等环节。在实验室、质检中心和生产线上,对产品进行应力筛选,确保出厂产品的质量。
技术特点:
其核心技术在于实现极快的温度转换速率和精确的温度控制,这通过高效的制冷系统、优化的风道设计和灵敏的传感器协同工作来实现,能够精确模拟真实世界中最严酷的温度冲击条件。
本设备是航空航天、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源等所有对电子元器件可靠性有高要求领域的测试仪器。通过此项测试,可显著提高产品的市场竞争力与长期使用可靠性。

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