复层式恒温恒湿试验箱 半导体材料检测仪器是一款专为半导体材料行业设计的高精度复层式恒温恒湿试验箱。它采用独特的垂直堆叠式结构，将两个或多个独立控制的测试腔体集成于一台主机中，实现了对多种半导体样品在同一环境基座下的并行或异步测试，极大地提升了检测效率与数据比对性，是晶圆、光刻胶、封装材料等可靠性评估的理想设备。

复层式恒温恒湿试验箱 半导体材料检测仪器

产品详情

本产品是一款专为半导体材料行业设计的高精度复层式恒温恒湿试验箱。它采用独特的垂直堆叠式结构，将两个或多个独立控制的测试腔体集成于一台主机中，实现了对多种半导体样品在同一环境基座下的并行或异步测试，极大地提升了检测效率与数据比对性，是晶圆、光刻胶、封装材料等可靠性评估的理想设备。

主要用途

该仪器主要用于评估半导体材料及元器件在不同温湿度条件下的性能稳定性与可靠性。关键测试包括：半导体封装树脂的吸湿率与热机械性能变化、晶圆存储环境的适应性、光刻胶的黏度稳定性，以及通过高加速应力测试（HAST）来快速评估产品的耐候寿命与失效模式。

复层式恒温恒湿试验箱 半导体材料检测仪器

技术参数

• 温度范围：-40℃ ~ +150℃

• 湿度范围：20% ~ 98% R.H.

• 温度波动度：≤ ±0.3℃

• 湿度波动度：≤ ±2.0% R.H.

• 温度均匀度：≤ ±1.0℃

• 湿度均匀度：≤ ±3.0% R.H.

• 升降温速率：1.0 ~ 3.0℃/min (可按需定制)

• 复层结构：标准双层，可定制三层

箱体结构与材质

• 外箱：采用优质SECC钢板，并经精密防静电喷塑处理，有效防止外部电磁干扰及物理腐蚀。

• 内箱：采用SUS304#不锈钢镜面板，焊缝光滑平整，确保无污染、易清洁、耐腐蚀，满足半导体行业洁净要求。

• 保温层：采用高密度、难燃型的硬质聚氨酯发泡材料，具备极低的导热系数，确保箱外壁不凝露，能耗更低。

• 复层设计：每个测试层均配备独立的密封门和观察窗，层与层之间采用刚性加强结构，确保各层工况互不干扰。

温度控制系统

• 控制核心：采用进口高精度PID+SSR控制模块，配合AI人工智能调节算法，能快速响应箱内温度变化，实现精准控制。

• 加热方式：采用优质镍铬合金电加热器，无尘设计，配合耐高温风机，实现强制空气循环，保证温场均匀稳定。

• 传感器：采用铂金电阻PT100，提供高精度、高稳定性的温度反馈。

制冷系统

• 系统形式：采用复叠式制冷系统，由高温级和低温级循环组成，确保设备能高效、可靠地达到-40℃的低温。

• 核心部件：压缩机、冷凝器、蒸发器等关键部件均采用国际品牌，确保长期连续运行的稳定性。

• 节能设计：系统配备能量调节阀与旁路设计，可根据热负载自动调节制冷量，有效降低能耗。

加湿与除湿系统

• 加湿方式：采用浅槽式蒸汽加湿，通过加热内置的纯净水产生洁净蒸汽，加湿速度快，控制精度高，对箱内环境无污染。

• 供水系统：配备自动补水功能与水位控制装置，并可外接高纯度去离子水系统，满足半导体测试对水源的苛刻要求。

• 除湿方式：采用制冷表面冷凝除湿技术，当需要低湿环境时，系统通过调节蒸发器温度，使箱内水蒸气在蒸发器表面凝结成水排出，实现快速降湿。

工作原理

设备基于物质在特定温湿度环境下的物理与化学变化规律。系统通过传感器实时监测各测试层的温湿度，并将数据传送至控制器。控制器将实测值与设定值进行比较，通过PID运算，精确控制加热器、压缩机、加湿器等执行元件的动作，形成一个闭环反馈系统，从而在箱内创造出高度稳定、均匀的所需恒温恒湿环境。

满足标准

本设备的设计与制造严格遵循以下国际、国内及行业标准：

• GB/T 2423.3 (电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验)

• GB/T 2423.4 (电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热试验)

• IEC 60068-2-78 (基本环境试验规程 第2-78部分：试验Cab：湿热，稳态)

• JESD22-A101 (稳态温度湿度偏压寿命试验)

• JEDEC JESD22-A110 (高加速应力试验HAST) 等相关半导体行业测试规范。