高低温低气压试验箱 半导体适应性测试仪器是一款专为半导体行业设计的高精密环境适应性测试仪器。它通过模拟高温、低温以及低气压（真空）环境，对半导体器件、集成电路（IC）、芯片及封装模块进行严格的可靠性评估与筛选，有效验证其在储存、运输及工作状态下的性能与可靠性，是确保半导体产品质量关键设备。

高低温低气压试验箱 半导体适应性测试仪器

产品详情

本产品是一款专为半导体行业设计的高精密环境适应性测试仪器。它通过模拟高温、低温以及低气压（真空）环境，对半导体器件、集成电路（IC）、芯片及封装模块进行严格的可靠性评估与筛选，有效验证其在储存、运输及工作状态下的性能与可靠性，是确保半导体产品质量关键设备。

主要用途

主要用于测试半导体产品在高海拔、高空或温度条件下，其电气性能、物理特性、材料稳定性以及封装完整性是否达标。典型测试包括：芯片封装内部气密性测试、高温老化测试、温度循环测试、高低温启动测试等，旨在剔除早期失效产品，提高良品率。

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（可扩展至-80℃ ~ +180℃）

• 升温/降温速率：1℃ ~ 3℃/min（线性或非线性可调）

• 气压范围：常压 ~ 0.5kPa (可模拟高约55000米海拔)

• 温场均匀性：≤±2.0℃

• 控制精度：温度≤±0.5℃，气压≤±0.1kPa

• 内箱尺寸：可根据需求定制（如80L, 150L, 400L等）

高低温低气压试验箱 半导体适应性测试仪器

箱体结构与材质

• 外箱材质：优质冷轧钢板，表面经防静电喷塑处理，美观耐腐蚀。

• 内箱材质：采用SUS304#镜面不锈钢板，确保工作室清洁无污染，耐高温、耐腐蚀。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡保温材料，隔热性能优异，有效降低设备运行能耗。

• 观察窗：多层中空电加热防霜玻璃，确保在任何工况下都能清晰观察箱内样品。

• 引线孔：箱体标配测试引线孔，便于在测试过程中对样品进行通电和实时监测。

产品特点

1. 高精度控制：采用平衡调温调压技术，配合PID智能算法，确保温压控制精确稳定。

2. 半导体专用设计：对箱内洁净度、静电防护有特殊考量，避免测试过程对精密半导体造成二次污染。

3. 可靠性：核心压缩机、循环风机、真空泵等关键部件均采用国际品牌，保证设备长期连续稳定运行。

4. 人性化操作：大型彩色触摸屏人机界面，程序编辑简单直观，可存储多组测试程序，支持远程监控。

5. 全面安全保护：具备超温、过载、漏电、缺水、压力异常等多重安全保护系统，确保设备与样品安全。

工作原理

设备通过压缩机制冷系统实现快速降温，通过内置加热器实现升温，从而在密闭的箱体内构建精确的温度环境。同时，通过真空泵组将箱体内的空气抽出，形成并维持所需的低气压（真空）环境。控制系统实时采集箱内的温度和压力数据，并与设定值进行比较，动态调节制冷、加热及抽气系统的工作状态，从而实现高低温与低气压的综合、精确模拟。

满足标准

• GB/T 2423.1、 GB/T 2423.2、 GB/T 2423.25 (电工电子产品环境试验)

• GJB 150A (装备实验室环境试验方法)

• JESD22 (JEDEC固态技术协会标准)

• IEC 60068-2系列国际标准

应用领域

除半导体芯片、集成电路、微机电系统（MEMS）、封装（如SiP, Chiplet）的测试外，还广泛应用于：

• 航空航天：机载电子设备、卫星部件的环境适应性测试。

• 汽车电子：汽车ECU、传感器在高原、气候下的可靠性验证。

• 通信设备：5G基站光模块、通信芯片的高海拔工作测试。

• 元器件：电阻、电容、晶体振荡器等无源器件的质量筛查。