智能复层恒温恒湿箱 半导体芯片测试仪器专为半导体芯片、集成电路等电子元器件的苛刻环境可靠性测试而设计。它采用创新的复层（多层）结构，允许同时进行多个独立或相同条件的测试任务，极大提升了测试效率和设备空间利用率。整机集成智能控制系统、高精度传感器及高效稳定的风道系统，是确保芯片产品质量与可靠性的关键设备。

智能复层恒温恒湿箱 半导体芯片测试仪器

产品详情
本产品是一款智能复层式恒温恒湿试验箱，专为半导体芯片、集成电路等电子元器件的苛刻环境可靠性测试而设计。它采用创新的复层（多层）结构，允许同时进行多个独立或相同条件的测试任务，极大提升了测试效率和设备空间利用率。整机集成智能控制系统、高精度传感器及高效稳定的风道系统，是确保芯片产品质量与可靠性的关键设备。

产品用途
主要用于评估半导体芯片、IC、MCU、功率器件等在温湿度环境下的性能、可靠性、寿命及失效模式。典型测试包括：高低温存储试验、温湿度循环试验、高温高湿老化试验（如85℃/85%RH）、强加速寿命测试等。

智能复层恒温恒湿箱 半导体芯片测试仪器

产品特点

1. 智能复层结构： 多层独立测试空间，可并行不同测试项目，效率倍增。

2. 控制精度： 采用PID智能模糊算法，确保温湿度控制精确稳定，波动度小，均匀性，满足半导体测试的严苛要求。

3. 可靠性： 关键元器件（如压缩机、控制器、传感器）均采用国际品牌，确保设备长期连续稳定运行。

4. 用户友好界面： 大型彩色触摸屏，支持多段程式编辑，实时显示曲线与数据，操作简便。

5. 强大的数据功能： 标配USB或以太网接口，可实时记录、存储和导出测试数据，便于追溯与分析。

6. 高效安全保护： 具备多重安全保护（超温、漏电、过载、风机过热等），确保芯片样品与设备本身安全。

技术参数

• 温度范围： -70℃ ~ +150℃（或按需定制）

• 湿度范围： 20% ~ 98% R.H.

• 控制精度： 温度±0.3℃，湿度±2.0% R.H.

• 均匀度： 温度≤±0.5℃，湿度≤±3.0% R.H.

• 升温/降温速率： 1~5℃/min（可按需定制线性或非线性快速温变）

• 层数配置： 2~4层（可选）

• 内箱材质： 304不锈钢，耐腐蚀，洁净度高。

工作原理
设备通过压缩机制冷系统实现快速降温和低温环境，通过电加热系统实现升温。湿度系统通过精密微电脑控制，将超纯水（避免半导体污染）转化为水蒸气，由气流送入工作室以实现加湿，并通过制冷除湿或固态除湿方式实现低湿环境。智能控制器综合处理所有传感器数据，精确控制各执行元件，以模拟出设定的恒定或循环变化的温湿度环境。

风道系统
采用顶部垂直送风、底部回风的科学风道设计。配备大功率离心风机和特殊设计的空气通道，确保箱内温湿度均匀稳定，避免出现死角，为芯片测试提供一致的环境应力。

满足标准
满足JESD22-A104（温度循环）、JESD22-A101（高温存储）、JESD22-A110（高加速温湿度应力测试）、IEC 60068-2-1/2/14/30/66、GB/T 2423等国际与国标相关环境试验标准。

应用领域
除半导体芯片测试外，还广泛应用于集成电路、微电子模组、光电器件、汽车电子、航空航天电子、新能源电池及科研单位的可靠性研究与品质验证。

安装与调试
设备需安装在水平、稳固、通风良好的实验室环境中，预留足够的散热空间。电源需符合设备要求（通常为380V三相五线制）。我司提供专业的现场安装、调试及操作培训服务，确保设备正常投用。

售后服务
提供整机一年保修，终身技术支持。全国范围内提供快速的响应服务，远程技术支持即时响应，现场服务48小时内抵达（偏远地区除外）。

注意事项

• 测试样品不应阻塞箱内出风口和回风口，以免影响均匀性。

• 长期不使用时应定期开机运行，以延长设备寿命。

• 加湿用水必须使用纯净水或去离子水，防止水垢损坏加湿器及污染测试环境。

• 易燃、易爆、强腐蚀性物品严禁放入箱内测试。