线性快速温变箱 电子元器件循环测试设备是一种环境可靠性测试设备，专门用于模拟快速变化的温度环境。它核心特点在于其线性的、可控的温变速率，能够精确复现产品在运输、存储及使用过程中所面临的严酷温度条件，是考核电子元器件、PCB板、模块组件等产品耐温性能和可靠性的关键设备。

线性快速温变箱 电子元器件循环测试设备

产品概述
线性快速温变箱是一种环境可靠性测试设备，专门用于模拟快速变化的温度环境。它核心特点在于其线性的、可控的温变速率，能够精确复现产品在运输、存储及使用过程中所面临的严酷温度条件，是考核电子元器件、PCB板、模块组件等产品耐温性能和可靠性的关键设备。

设备亮点与优势

• 真实模拟应力：与普通温箱相比，它能施加更接近真实环境的温度应力，更易激发潜在缺陷。

• 高测试效率：极快的升降温速度大幅缩短测试周期，加速产品研发与质量验证进程。

• 控制精度：采用线性控温技术，避免过冲与波动，确保测试条件的准确性与重复性。

• 高可靠性设计：核心部件如压缩机、控制器均选用国际品牌，保障设备长期稳定运行。

• 智能便捷：大尺寸触摸屏，支持程序编辑、远程监控与数据导出，操作简单，维护方便。

线性快速温变箱 电子元器件循环测试设备

工作原理
设备通过一套精密的制冷系统（通常为复叠式制冷）和加热系统，对箱内空气进行强制调节。在控制器（如PLC）的精确指令下，系统根据预设的“线性温变率"（如每分钟5°C至15°C）进行计算与控制，动态平衡制冷与加热的功率输出，从而实现温度匀速、精准地上升或下降，再现预设的温度变化曲线。

主要用途
主要用于发现电子元器件因热胀冷缩引起的各种失效模式，包括：

• 材料开裂、焊点疲劳断裂

• 接触不良、间歇性导通

• 封装密封性失效

• 性能参数漂移

应用领域

• 汽车电子：发动机控制器、车载传感器、电池管理系统BMS。

• 航空航天：机载计算机、导航与通信模块。

• 消费电子：智能手机、穿戴设备的核心主板与芯片。

• 半导体与IC：芯片、晶圆的封装测试与可靠性验证。

技术参数

• 温度范围：-70°C 至 +150°C（或 -40°C 至 +150°C）

• 线性温变速率：5°C/min ~ 15°C/min（可按需定制更高规格）

• 温度波动度：≤±0.5°C

• 温度均匀度：≤±2.0°C

• 内箱容积：标准80L~1000L（可定制）

• 控制器：彩色触摸屏，多段程序编辑，USB数据存储

• 制冷方式：机械式复叠制冷/液氮辅助（超高速）

• 外壳材质：优质冷轧钢板，表面喷塑处理

满足标准
本设备严格遵循以下国家及国际标准设计制造：

• GB/T 2423.22（电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化）

• IEC 60068-2-14（基本环境试验规程 第2-14部分：试验N：温度变化）

• GJB 150.5A（实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验）

• MIL-STD-202F（电子及电气元件试验方法）