快速温变箱 半导体元件环境稳定性测试仪器是一款专为半导体元件、集成电路（IC）、芯片及微电子模块设计的精密环境可靠性测试设备。它通过模拟快速变化的温度条件，在实验室内加速再现产品在运输、存储及使用过程中可能遭遇的温度应力，从而有效评估半导体元件的环境适应性、材料兼容性、工艺缺陷及长期工作稳定性，是提升产品质量与可靠性的关键仪器。

快速温变箱 半导体元件环境稳定性测试仪器

一、 产品概述

本快速温变箱是一款专为半导体元件、集成电路（IC）、芯片及微电子模块设计的精密环境可靠性测试设备。它通过模拟快速变化的温度条件，在实验室内加速再现产品在运输、存储及使用过程中可能遭遇的温度应力，从而有效评估半导体元件的环境适应性、材料兼容性、工艺缺陷及长期工作稳定性，是提升产品质量与可靠性的关键仪器。

二、 产品详情与基本结构

本设备采用高强度的库板结构，核心系统集成度高，主要结构包括：

1. 箱体结构：内外箱均采用优质不锈钢，中间填充高强度聚氨酯保温材料，确保优异的隔热性能。

2. 制冷系统：核心为复叠式压缩机制冷（或“液氮注入"辅助制冷），提供强大的制冷能力，是实现快速降温的关键。

3. 加热系统：采用特制镍铬合金翅片式电加热器，功率大，响应快，确保急速升温。

4. 循环风道：独特设计的强力离心风机与多面可调风道，保证箱内温度的高均匀性和高效率的热交换。

5. 控制系统：高精度PLC或彩色触摸屏控制器，实现对温度、时间、速率等参数的精确设定与实时监控。

快速温变箱 半导体元件环境稳定性测试仪器

三、 技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（可扩展至-85℃ ~ +180℃）

• 温变速率：5℃/min ~ 15℃/min / 10℃/min ~ 25℃/min（可选，线性或非线性，范围可根据需求定制）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 温度均匀度：≤±2.0℃

• 内箱容积：标准80L / 150L / 300L（支持定制）

• 制冷方式：机械压缩/复叠式制冷 / 液氮喷射

• 控制器：7英寸及以上彩色触摸屏，多段程序编程

四、 工作原理

设备基于强制对流热平衡原理工作。控制系统根据用户设定的温变速率和目标温度，发出指令。在升温过程中，加热系统启动，循环风机将热量迅速吹入工作室；在降温过程中，制冷系统全力运行，蒸发器吸收大量热量，冷空气被风机强制在箱内循环。通过精确控制制冷、加热和循环三大系统的协同工作与功率输出，实现对箱内温度的高速、精确线性变化。

五、 满足标准

本设备严格遵循以下国际、国内标准：

• GB/T 2423.22 (环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化)

• IEC 60068-2-14 (基本环境试验规程 第2-14部分：试验N：温度变化)

• JESD22-A104 (温度循环试验)

• MIL-STD-883 (微电子器件试验方法标准)

六、 应用领域

• 半导体行业：CPU、GPU、存储器、MCU、FPGA等芯片的可靠性测试与失效分析。

• 汽车电子：车规级芯片、ECU、传感器在温度下的性能验证。

• 航空航天：高可靠性半导体器件的环境适应性筛选。

• 通信设备：5G基站芯片、光模块的温度循环寿命测试。

• 科研与质检机构：新材料、新工艺的研发与验证。

七、 产品特点

1. 极速温变：采用高效制冷/加热系统，实现每分钟高超过25℃的剧烈温度冲击。

2. 精准控制：高精度控制器与传感器，确保温度控制的精确性、稳定性和重复性。

3. 高均匀性：独特风道设计，保证工作空间内各点温度分布高度均匀。

4. 可靠耐用：核心元器件均选用国际品牌，保障设备长期稳定运行，故障率低。

5. 智能安全：具备多重安全保护（超温、漏电、过流、风机过热等），并提供远程监控接口。

6. 用户友好：人性化操作界面，程序编辑简单直观，历史数据可查询与导出。