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产品型号:TEB-408PF
厂商性质:生产厂家
更新时间:2025-10-09
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本产品是专为电子元器件、PCB电路板及微模块量身打造的高可靠性环境测试设备。它超越了传统恒温恒湿箱的静态模式,核心在于模拟并再现产品在运输、存储及使用过程中所遭遇的剧烈、连续的温度变化环境,从而在极短时间内激发并暴露潜在的材料缺陷与工艺瑕疵。
该设备主要用于电子元器件的高加速寿命测试(HALT) 和应力筛选(HASS)。通过施加预设的、连续线性的快速温变应力,能够有效发现产品因不同材料热膨胀系数不匹配导致的焊接开裂、接触不良、芯片脱层等早期故障,是提升产品量产直通率与场外失效率的关键工具。


温变速率:提供5℃/min至20℃/min等多种可选的线性升降温速率,满足不同严酷等级测试需求。
温度范围:-70℃ 至 +150℃(可根据需求扩展),覆盖绝大多数电子元件的工作条件。
内箱容积:标准提供80L至1000L等多种规格,确保测试负载不影响内部气流循环与温变速率。
控制精度:温度波动度≤±0.5℃,温度偏差≤±2.0℃,保证测试条件的重复性与准确性。
考虑到电子元件对湿度的敏感性,本设备集成了一套智能低湿控制系统。在低温阶段,通过高效的双级压缩制冷技术,深度冷却蒸发器,将箱内空气中的水分析出并排出箱外,可实现低至10%的相对湿度,有效防止结露对精密元件的损害。如需进行湿热循环测试,可选配蒸汽加湿系统,实现精确的湿度控制。
设备基于强制对流热交换原理。高温区通过大功率镍铬合金电热丝加热;低温区则依赖复叠式制冷系统,通过节流装置将混合制冷剂送入蒸发器,吸收箱内热量。控制系统根据预设的线性曲线,精确计算并动态调节加热功率与制冷剂流量,通过大风量离心风机驱动箱内气流,使之均匀、快速地流经换热器与测试样品,从而实现精确的线性温度变化。

箱体结构:采用模块化拼装设计,内胆为SUS304#不锈钢镜面板,确保耐腐蚀与清洁;外壁为优质冷轧钢板喷塑。
保温层:采用高压聚氨酯发泡与玻璃纤维棉复合保温层,限度减少冷量损失,提升能效。
气流设计:独特的风道与出风口设计,形成水平或垂直的均匀气流,确保工作区内各点温度一致性。
样品架:标配可调节高度的不锈钢样品架,承重性强,并充分考虑气流的通透性。
严禁测试:禁止将易燃易爆、强腐蚀性及在测试中会释放样品放入箱内。
负载限制:测试样品的总体积、总重量及发热功率不得超过箱体规定限值,以免影响性能与安全。
定期检查:需定期检查压缩机油位、电气接线端子是否松动,并清洁冷凝器过滤网,保证散热。
紧急情况:运行中若闻到焦糊味或听到异响,应立即紧急停机并切断总电源,联系专业人员检修。
取放样品:高温或低温测试结束后,需佩戴隔热手套才能开启箱门,防止烫伤或冻伤。



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